益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17)
益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案…
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PCIe架構實現彈性記憶體擴充 協助邊緣AI高頻即時運算 (2026.02.24)
迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展，邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰；且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升，卻受限於主機板設計，傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸。PCIe作為…
Anritsu 安立知取得 Skylo 認證，加速非地面網路全球佈局 (2026.02.04)
Anritsu 安立知宣布與 Skylo Technologies 進一步擴展雙方合作關係，其針對 Skylo 非地面網路 (NTN) 規範所開發的的射頻 (RF) 與通訊協定測試案例，已正式取得 Skylo 認證。此里程碑象徵 Skylo…
超微型MEMS時鐘問世 8小時僅誤差102奈秒 (2025.12.22)
時間不僅僅是時鐘上的數字，更是全球定位系統（GPS）、自動駕駛與 5G 通訊網路運作的基石。然而，現有的高精度「原子鐘」體積龐大且價格高昂，而電子設備普及使用的「石英震盪器」雖然輕便，精準度卻難以應付下一代科技的需求。 近日，有研究團隊成功…
新漢智能醫療展e站式體驗 實現精準智能取藥再進化 (2025.12.06)
工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下新漢智能，也經過30年來的努力，以AIoT為核心，成功開發出多種智慧創新解決方案。包含工業級嵌入式電腦平台、5G通訊及網站通訊平台、車載及視覺邊緣運算平台，以及網路視覺安控方案、開放標準機器人控制方案、工…
5G通訊整合AI技術 芝程科技攜手工研院展示高齡智慧照護應用 (2025.10.16)
為高齡化社會注入創新科技能量，芝程科技與工研院攜手參與「2025台灣創新技術博覽會（TIE）」，聯合展示智慧照護領域的最新研發成果，展現台灣在AI感測與智慧應用方面的實力與前瞻佈局。 芝程科技長期深耕射頻通訊與AI感測技術，本次展出「芝程小…
2025創博會即將登場 AI應用打造跨域創新引擎 (2025.10.14)
2025 年台灣創新技術博覽會（簡稱創博會）將於 10 月 16 日至 18 日在台北世貿一館登場。今年展會由經濟部、國科會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛福部、環境部、數位發展部、國發會及中研院等11個部會共同主辦，來自日本、美國、英…
工研院與TUV助產業5G應用 維護高風險場域安全 (2025.09.28)
雖然5G因為具備高效率、低延遲及多連線等特性，成為智慧製造和監控的重要幫手，但在易燃或爆炸風險的高危場域應用時，仍須符合嚴格的防爆安全規範。為推動工業安全與智慧通訊應用，工研院日前也與德國萊因TUV合作，聯合舉辦「5G通訊技術於高風險區域之…
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
[自動化展]幸康LFM系列薄型電源供應器可多元應用 (2025.08.22)
在工業自動化、5G通訊、智慧交通與醫療設備等產業快速升溫的背景下，高效能且高可靠度的電源模組成為關鍵零組件。幸康電子LFM系列AC/DC電源供應器，以薄型化設計與高功率密度為技術亮點，可廣泛應用於多領域。 幸康電子產品經理顏碩範表示，此次發…
逢甲大學攜手鴻準精密共建光機電實驗室 啟動雙景深抬頭顯示器研發 (2025.08.11)
逢甲大學與鴻海集團旗下鴻準精密工業（CTT）近日簽署「產學聯盟合作備忘錄」，並宣布共建「光機電技術聯合研究實驗室」，首波合作即啟動「雙景深抬頭顯示器（DP-HUD）」研發計畫，鎖定小型化與高性能顯示系統技術突破，應用範疇涵蓋車用電子、國防工…
遠傳電信打造全台首座5G全廠智慧物流中心 (2025.07.22)
遠傳電信攜手子公司全虹企業，於新北市五股區正式啟用佔地超過7,000坪的「遠東智慧物流中心」，成為全台首座全區域覆蓋5G專網的自動化智慧倉儲，由遠傳總經理兼全虹董事長井琪、全虹總經理宋明娥，在重要客戶及集團各事業單位代表出席正式啟用。此一結…
中興通訊展示5G通訊機器人 實現跨品牌機器人智慧協同 (2025.06.24)
中興通訊在2025上海世界行動通信大會展上，偕同DroidUp、AgiBot及TLIBOT等機器人製造商，展示其無限無線實驗室的合作成果，完成業界首個跨品牌機器人智慧協同場景展示，聚焦智慧零售應用。 本次展示亮點在於異構機器人的協作：Agi…
「國家產業創新獎」與「國家發明創作獎」出爐 展現台灣產業技術能量 (2025.06.11)
經濟部於近日舉辦聯合頒獎典禮，集結表揚國家產業創新獎及國家發明創作獎共92項成果，展現出台灣半導體、AI、健康與永續等產業的堅強實力。其中組織類卓越大獎由瑞昱半導體、醫揚科技及工研院生醫所拔得頭籌，並表揚4個在政策創新與地方產業推動上具突出…
科學園區審議會通過多項投資案 聚焦綠色製造與高階技術 (2025.05.18)
國家科學及技術委員會科學園區審議會日前召開第24次會議，會中核准通過7件投資案，另有7件增資案，總投資金額達新臺幣29.4億元，增資總額則為新臺幣44.55億元。本次通過的投資案涵蓋精密機械、光電及生物技術等領域，展現科學園區持續吸引多元產…
工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與。與會者指出，台灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、…
Fortinet OT安全營運平台再升級，強化關鍵基礎設施防護 (2025.03.23)
由於台灣半導體、製造業持續在國際舞台上受到關注，關鍵基礎設施與工業所受到的網路威脅更加嚴峻，各國和台灣政府，皆紛紛加強針對OT和工業控制系統的網路安全法規。如Fortinet最新宣布提升其OT安全營運平台功能，即是透過單一整合型平台進行更有…
報告：2030年全球車用半導體年複合成長率達7.5% (2025.03.17)
根據Persistence的研究資料，受惠於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網技術，全球車用半導體產業迎來快速的發展。預計至2030年將以7.5%年複合成長率持續擴張，。 推動市場成長的關鍵因素多元且相互關聯：車輛電氣化已成為全球…
成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估。簽署儀…
CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年，由臺科大工程學院主辦、半導體高階經營暨研發碩士在職學位學程(SEMI-EMR…