資策會Open Day展示AI落地應用 跨域共創推動數位生態系 (2025.09.25)
「生成式AI」正重新定義對智慧生活的想像。資策會於今（25）日起兩天舉辦「Living Lab+Open Day（共創實驗室開放日）」，以「生態系共創」為主題，集結20家廠商、超過30項展品，完整呈現AI在樂齡照護、運動健身及日常生活的多元…
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臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場。本次研討會以「Chip-based Explor…
R&S通過次太赫茲通道傳播測量 推動6G發展 (2023.01.16)
只有對電磁波傳播的特性有了扎實的瞭解，6G所設想的次太赫茲通信的發展才有可能。100 GHz和330 GHz之間的新頻率範圍獲得了全世界的關注，因此成為Rohde & Schwarz最近測量活動的重點。公司的研究結果為ITU-R工作組5D（…
產研協力推進積層製造應用 (2022.06.01)
後疫時代通膨隱憂和交期瓶頸，都推進航太、汽機車、模具等加工產業，希望能跟上數位轉型腳步，導入零接觸變更設計與生產流程，也催熟電腦輔助設計CAX系統軟體雲端商機。…
貿澤推出Analog Devices ADMV4540 K頻段正交解調器 (2022.03.04)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Analog Devices的ADMV4540 K頻段正交解調器。ADMV4540是一款高度整合的正交解調器，內建合成器，適用於需要完整室外單元的新一代K頻段高處理量、地端衛星通訊系…
Canon迎接EOS系統35周年 實現多樣化影像技術與用戶需求 (2022.03.02)
Canon將於今年3月迎來旗下EOS系統誕生35周年。由EOS系列可交換式鏡相機和以EF鏡頭為首的全線多樣化專用配件組成的EOS系統，35年來寫下無數輝煌歷史。 Canon EOS系統開始於1987年3月，隨著EOS 650單眼相機及多款E…
Ampleon發佈增強效能的第3代GaN-on-SiC電晶體 (2022.02.23)
埃賦隆半導體（Ampleon）推出兩款新型寬頻碳化矽基氮化鎵（GaN-on-SiC）高電子遷移率電晶體（HEMT），功率等級分別為30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。這兩款高線性度元件是最近通…
5D智慧城市防救災平台虛實整合 震前防減災+震後緊急應變 (2021.11.16)
根據聯合國2016年統計報告指出，全球已有超過一半的人口居住於城市，而城市的建築物密集度高，受到地震災害的衝擊也較為顯著，如何提升防救災能力、建構智慧韌性城市，仰仗資訊科技來協助防範及降低災害已是必要的議題。 台灣位處歐亞大陸板塊和菲律賓海…
實現低EMI電源設計 TI最新DC/DC控制器配備主動EMI濾波器 (2021.04.08)
德州儀器(TI)宣布推出同步 DC/DC 降壓控制器全新系列，讓工程師能縮小電源供應器解決方案的尺寸，同時降低其電磁干擾(EMI)。配備整合式主動EMI濾波器(AEF)與雙隨機展頻(DRSS)技術的LM25149-Q1和LM25149，讓工…
KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品：PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。 功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中，這…
KLA推出兩款量測與檢測系統 提升3D NAND與先進製程良率 (2020.12.14)
KLA Corporation今日發布兩款新產品：PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中的嚴峻問題。 在最先進的行動通訊設備中，3D NAND結構建有功能強大…
國震中心攜手臺大土木及潤泰集團 打造「耐震智慧建築」 (2020.11.09)
國家實驗研究院國家地震工程研究中心（國研院國震中心），與國立臺灣大學土木工程學系（臺大土木系）及潤泰集團合作，增建舊大樓作為智慧防災示範，運用耐震補強及制震技術，整合地震速報及智慧聯網科技，打造「耐震智慧建築」? 本次增建不但須結合新舊不同…
2020臺灣創新技術博覽會落幕 參觀人數創新高 (2020.09.27)
「2020臺灣創新技術博覽會－未來科技館」，於9月26日落幕。本次展覽規模為歷年最大，聚焦精準健康生態系、電子光電、AI與AIoT應用、新穎材料、特色領域研究中心等領域，共逾百件原創技術展出，累積參觀人次高達53,000人次，締造超過7,0…
Renesas Introduces DDR5 Data Buffer for High-Performance Server and Cloud Service Applications (2020.09.10)
Renesas Electronics announced a new high-speed, low-power DDR5 data buffer for data center, server, and high-performance…
ST推出BlueNRG-2開發工具 釋放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出與藍牙低功耗5.0標準相容的STEVAL-IDB008V1M評估板，可加速使用意法半導體第二代藍牙低功耗系統晶片（SoC）BlueNRG-2之模組的應用開發速度。 Bl…
BlueNRG-2 Development Kit from STMicroelectronics Unleashes Bluetooth 5.0 Performance and Efficiency (2020.07.20)
The STMicroelectronics STEVAL-IDB008V1M Bluetooth Low Energy 5.0 (BLE) evaluation platform accelerates application devel…
儒卓力供貨PulseLarsen的4G和5G物聯網應用天線 (2020.05.13)
PulseLarsen複合SMD天線W3415的頻率範圍從617至6.000MHz，非常適合4G和創新的5G物聯網應用。儒卓力現已在其電子商務網站上供應這款天線產品。 寬頻天線W3415結合了所有低於6GHz的頻段(4G和5G)，為需要高性…
儒卓力供貨全新2.4GHz範圍延伸器 增加覆蓋範圍並延長電池壽命 (2020.03.18)
由於用於輸出的整合式功率放大器和用於輸入的低雜訊放大器(PA/LNA)，這款FEM增強了Nordic低功率短距離無線解決方案的鏈路穩健性。與nRF52系列SoC結合使用時，輸出功率為+ 21dBm，RX增益為13dB，低雜訊係數為2.5dB…
KLA推出新型IC量測系統 實現高性能邏輯和記憶晶片製造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路（IC或晶片）製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸（CD）量測系統。在構建晶片中的每一層時，Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特…
Nordic Semiconductor推出隨插即用範圍延伸器nRF21540射頻前端模組 (2019.12.19)
Nordic Semiconductor宣布推出其首款功率放大器/低雜訊放大器(PA/LNA)產品nRF21540 RF前端模組(FEM)。nRF21540在開發上可與Nordic的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片(SoC)完美的…