英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05)
汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失，趨向數位座艙發展，先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一，數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能，同時滿足功能安全目標。傳統的實現方法是使用高性能系統級晶片（SoC）與虛擬管理程式（hyper…
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NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎，可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊。結合恩智浦S32高效能處理器、…
NXP：以平台與關鍵組件來滿足軟體定義汽車的電子設計需求 (2023.09.21)
恩智浦半導體（NXP）今日舉行汽車智慧化與電氣化的技術趨勢說明會，並由執行副總裁暨技術長Lars Reger親自進行分享。他指出，應對汽車智慧化的發展，NXP將以平台方案（platform）和關鍵組件（building block）的策略，…
HSINCHU, Taiwan - eMemory and United Microelectronics Corporation today announced that eMemory’s Resistive Random Access…
新系列STM32H5微控制器 提升下一代智慧應用性能和安全性 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列產品導入了STM32Trust TEE管理器安全技術，為智慧物聯網裝置提供先進的安全功能。 新STM32H5 MCU系列搭…
英飛凌推出28nm成熟製程晶片 供支付應用長期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未來被視為科技戰競逐關鍵的成熟製程晶片，雖然隨著28nm製程技術積體電路早在多年前就已開始商業化生產，導致市場需求也不斷增加。但迄今該技術仍未成為安全應用領域的主流技術，直到英飛凌科技近日始針對大批量支付應用，推出首款SLC26P安全晶…
英飛凌針對支付應用推出28nm製程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟，市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多，但迄今為止，該技術仍未成為安全應用領域的主流技術。英飛凌近日推出SLC26P 安全晶片，這是首款針對大批量支付應用…
雅特力AT32 MCU全產品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物聯網（IoT）議題持續衍伸到許多應用領域，舉例來說，在環境監控或智能設備上，具有高效能、高集成、靈活性和低功耗特性的MCU經常與RF射頻相關晶片搭配，如Wi-Fi、藍牙（Bluetooth）與毫米波（mmWave）雷達，MCU可用來執行複…
MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵 (2022.08.23)
AIoT意即將IoT導入AI系統，從工業應用領域發展到人們的日常生活中，為眾多產業帶來更多創新應用，MCU在實現邊緣AI或終端AI中成為主要關鍵核心。…
中芯率先突破製程瓶頸 迫美火速補貼晶片與加碼設限 (2022.08.02)
近來因為中芯率先突破7nm製程、與美國積極促成亞洲晶片大廠「四方聯盟」（Chip4）等話題，讓半導體產業及設備市場再起波瀾。根據TrendForce最新研究預估，以全球各區域12吋約當產能看來，預估到了2025年台灣占比約43%，接續為中國…
意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）突破非易失性記憶體技術，率先業界推出串列頁EEPROM（Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨特的讀寫靈活…
NOR flash memory represented only 4% of the total flash memory market in 2021, but sales of NOR flash devices soared 63%…
ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出新系列高解析度飛行時間測距（ToF）感測器，為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。 新3D系列的首款產品是VD55H1，能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像。可…
日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時，曾公開強調「從經濟安全的角度來看，確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞。…
大聯大世平推出基於Bluetrum產品的單麥ENC TWS耳機方案 (2021.12.07)
目前的TWS耳機市場態勢上揚，亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於中科藍訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產品的單麥ENC TWS耳機方案。 根據市場調研機構Canalys於2020年11月的調研資訊顯示20…
力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。 力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩…
英飛凌推出全新SECORA Pay 產品組合 採用40nm製程 (2021.11.01)
隨 COVID-19 疫後充滿挑戰的市場情況，非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案，雙介面解決方案的市占率將由2021 年的 76%，在未來五年內到成長 91%。英飛凌科技為補足最新40 nm技術平台的…
第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產…
意法半導體通用微控制器STM32U5通過PSA 3級和SESIP 3安全認證 (2021.08.13)
隨著多樣化的連線裝置逐漸成為日常生活不可缺的物品，其中所需的網路保護安全功能也更受重視，意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通過PSA 3級和SESIP 3安全認證，透過邏…
前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，晶圓售價紛紛調漲，各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，…