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搜尋「3D電磁效應」,共 1

安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,推出旗下3D電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010,其可用來分析IC封裝、接頭、天線及其他RF元件的3D電磁效應。在模擬速度和設計效率上