HBM進入良率工程戰 3D檢測躍升AI記憶體關鍵設備 (2026.09.16)
AI晶片持續拉升HBM需求,記憶體競爭正在由容量、頻寬與傳輸速度,進一步深入「良率工程(Yield Engineering)」。隨著HBM從8層、12層往16層堆疊發展,TSV、Micro-bump與Bonding結構更加密集,任何單層DR…
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AI晶片持續拉升HBM需求,記憶體競爭正在由容量、頻寬與傳輸速度,進一步深入「良率工程(Yield Engineering)」。隨著HBM從8層、12層往16層堆疊發展,TSV、Micro-bump與Bonding結構更加密集,任何單層DR…
面對近年來半導體先進封測應用需求節節升高,就連上游材料變化也從傳統矽晶圓直到面板級封裝(PLP)的方形玻璃基板逐步演進,傳統檢測方法已無法應對新挑戰。台灣半導體設備製造及加工技術也隨之推陳出新,成敗關鍵便在於高密度 TGV(通孔)加工品質與…
3D列印的應用日益廣泛,憑藉客製化、快速成型及多樣化等優勢,為傳統製造產業開拓新局。根據Wohlers報告,2024年增材製造行業已達200.35億美元,年增長11.1%。涵括醫療、航空到汽車等產業。震旦集團旗下通業技研近日參加「2024台…
隨著全球軍工和航太零部件需求的急劇增加,根據Mordor研究機構預測,2028年航空航天和國防領域的3D列印市場將達到73.7億美元,預計年複合增長率為19.40%。震旦集團旗下通業技研日前參加2023台北航太暨國防工業展覽會時,現場展示「…
產業界要專注於達成零缺陷的檢測目標是一項使命,為了確保每件產品都能符合品質、可追溯性及透明度的最高標準,因此測試設備系統至關重要,而系統中的圖像數據,能夠為測試設備的準確度和穩固性開闢新的可能。…
全球供應鏈體系的不穩定,對製造業市場的全球性衝擊與挑戰不斷加劇。通過數位化轉型應對新的常態挑戰,並且提升競爭力,已成為當前企業的重要課題。…
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展,晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今(19)日發表其突破性「冷場發射」(cold field emission, CFE)的電子束(eBeam)成像技術…
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使製造業快速轉型,走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。…
為了改善運用環氧樹脂製作具有異形冷卻水路的矽膠模具時的熱傳導率,本文敘述以快速模具技術來開發射出成型模具,能夠提升射出成型件品質與減少冷卻時間。…
震旦集團旗下通業技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?從設計到生產一次到位?的3D解決應用,以及Creaform手持3D掃描技術,應用在工具機加工零件的3D掃描、3D檢測等應用,協助廠商於產品開發週期導入合適的3D工具協作;近期順…
近期國際車市復甦,加上環保意識抬頭,電動車、新能源車及自駕車的研發風潮,更帶動各界對汽車零組件需求熱潮。震旦集團旗下通業技研於4月14日~17日假南港展覽館參加「2021台北國際汽機車零配件展」及「台北國際車用電子展」,現場展示全球最新的S…
隨著工業4.0智慧製造潮流推動下,不僅可藉此檢測產品尺寸、瑕疵之餘,還要針對每個生產步驟檢測並蒐集資訊,納入AI加值應用。…
摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸,使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路,另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質,作更嚴格的把關,方能確保產品的生產良率。這些趨勢都將使檢測與計量技術,在半導體製造業中,扮演比過…
台達積極以創新實現智能製造,宣布將於德國「2018漢諾威工業展」中持續以「智造」為主軸,展示最先進、智能、彈性多工的全方位智能製造方案及各式工控新品。 台達智能工廠和節能監控整合方案提供客戶最先進的綠色智能工廠架構,並針對製程展出「彈性多工…
近期智慧製造概念興起,「整合」成為新世代生產設備的重要設計,機器視覺在這一波整合浪潮中,最常見就是與機器手臂的結合,基於工業生產模式逐漸朝向智慧製造生?型態發展,全球許多生?型態逐漸導入整合視覺系統之智慧機器人應用於生?線做智慧製造,根據A…
3D檢測是近年來機器視覺領域的重要議題,目前3D檢測的作法是利用傳動機構帶動待測物,以位移方式進行檢測,設備上方設置多具雷達,以雷達的線掃描作為取像,雷達打出的一個點就是一個位置的空間距離數據,當點夠多就形成線,所累積的數據也就變成線數據,…
近期智慧製造概念興起,「整合」成為新世代生產設備的重要設計,機器視覺在這一波整合浪潮中,最常見就是與機器手臂的結合,基於工業生產模式逐漸朝向智慧製造生?型態發展,全球許多生?型態逐漸導入整合視覺系統之智慧機器人應用於生?線做智慧製造,根據A…
3D檢測是近年來機器視覺領域的重要議題,相對於過去的只能以2D視覺技術檢測,3D的立體檢測更具全面性,目前3D檢測的作法是利用傳動機構帶動待測物,以位移方式進行檢測,設備上方設置多具雷達,以雷達的線掃描作為取像,雷達打出的一個點就是一個位置…
智慧化成為製造業新趨勢,帶動機器視覺整合風,未來將與機器手臂結合,讓自動化系統的「眼」、「手」功能具備,落實智慧化願景。…
機器視覺是自動化系統中相當重要的一環,目前在製程的應用,主要為量測、定位、引導、識別等四大應用,隨著市場變動,這四大應用對機器視覺的功能需求也大不相同。…