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搜尋「3D攝影機」,共 30

經濟部日前公布2026年台灣精品獎得獎名單,研揚科技共有三項產品獲殊榮,分別為BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI與de next-RAP8-EZBOX。這三款產品橫跨邊緣AI、機器視覺與智慧機器人等應用領域,充分展現研揚

德商igus在今年於南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展,展示一系列智慧、免潤滑、免保養零組件,涵蓋拖鏈、耐彎曲電線電纜、線性滑軌、自潤乾式軸承、滾珠軸承、端桿軸承、高導程螺桿螺母、機器人技術等產品, 同時以「Go Zero從零到永續」為

友達光電旗下專注於提供智慧工業服務的友達數位(AUO Digitech),自主研發智慧物料輸送系統(iAMHS),結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法(K&S)的球焊機(Ball Bonder),以及樂宇精密(Leyu)的軌道物料輸送系

甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」,不僅再度集結了自動化、機器人、模具、3D列印、物流、冷鏈科技、雷射、流體傳動和數位化機械要素共9大主題區,展示從製造端到應用端所需設備硬、軟體和系統解決方案,還能迎合企業全方位節能減碳的需求。

在今年的台北國際自動化工業大展,ADI再次與安馳科技合作,展示一系列先進科技與智慧製造解決方案,展覽主題包括物聯網、人工智慧、智慧廠房以及工業控制及通信等四大面向。 為了讓AI人工智慧裝備提升效能,ADI推出了超低功耗「MAX78000」和

高通技術公司業務發展總監Ketal Gandhi,在物聯網事業部零售領域帶領支付部門,負責管理與直接和間接客戶以及其他生態系成員的關係,為端對端零售客戶提供獨特的解決方案。 2020年初,Ketal參加於紐約市舉行的全美零售聯合會大展(Na

安森美半導體推出一款新的1/4英寸1.0Mp(1280H x 800V)CMOS數位圖像感測器。這款新的感測器能捕捉清晰準確的圖像,在明亮和低光條件下均不會有偽影。它的高快門效率和訊噪比充分降低重影和雜訊幹擾,提高整體圖像品質。 3.0 μ

3D列印這兩年發展不如預期,HP Jet Fusion 3D解決方案副總裁兼經理Ramon Pastor認為,隨著業界技術的不斷突破,3D列印在近期將有大幅成長。

3D列印一度被視為新世代製造革命技術,過去兩年雖然聲勢下跌,不過整體來看,市場仍是成長之勢,根據研究機構統計,2017年全球3D列印的市場總值將達60億美元,2021年則會成長至180億美元,當然要達到此一目標,需要一定的市場動能,惠普公司

半導體是促成現今世界數個重大趨勢的關鍵要素,包括移動性的革新、智慧能源的世界、安全導向的物聯網 (IoT)、行動裝置的擴增實境。2017 年消費性電子CES展 (2017年1月5 - 8日於美國拉斯維加斯舉行) 將聚焦上述及其他趨勢,而英飛

這一兩年VR/AR的崛起,讓不少科技大廠紛紛轉頭將目光投注在這個具有無限商機與前景的領域上,也讓虛擬世界的話題往往整年不斷。一般VR/AR多應用在娛樂服務上,但在未來VR/AR也有望與人工智慧服務串接起,讓具備人工智慧的虛擬人物與人類產生互

聯想(Lenovo)成為全球首家將Tango 技術應用到消費性產品的製造商。聯想最新發表的 PHAB2 Pro 智慧型手機搭載專屬Google 技術,可讓裝置判讀空間資訊。該款智慧型手機內建英飛凌科技(Infineon)的REAL3影像感測

近年來ICT 產業當中跨界應用最夯的莫過於智慧穿戴與 3D 商業應用,藉由 ICT 技術的導入,讓穿戴裝置能夠智慧化,讓 3D 列印設備在使用上更為便利,3D 掃描更為容易。亞洲最大資通訊展 COMPUTEX 2015(台北國際電腦展)六月

德路工業黏著劑公司(DELO Industrial Adhesives) 日前開發出新型、用於透鏡生產的光固化環氧樹脂和丙烯酸酯。此用於微透鏡的創新光學材料對全球消費性電子產業而言具有劃時代的意義,因其可大幅滿足微光學系統的所有品質要求,並

英飛凌科技股份有限公司宣佈推出一系列用於非觸控手勢辨識的 3D 影像感測器晶片。這些新晶片由英飛凌與德國 pmdtechnologies 公司合作開發,首次結合具數位轉換的 3D 影像感測像素陣列及控制功能,可用於設計體積非常精巧且準確的單