Basler與Orbbec戰略合作 聯手推進工業3D視覺於物流及工廠自動化應用 (2026.03.26)
機器視覺元件與解決方案的領導供應商 Basler AG，與專注於 3D 視覺技術與機器人領域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴關係，將共同開發適用於工廠與物流自動化的工業 3D 視覺解決方案。這項合作的第一個成果將於 Log…
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創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。…
Apple Vision Pro偕達梭推3DLive應用 開啟全新產品設計與製造體驗 (2025.03.03)
為了實現未來虛實雙生願景，由全球虛擬雙生（Virtual Twin）領域的領導者達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈，透過雙方在工程設計層面的深入合作，旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES，…
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(…
COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。…
[COMPUTEX] 全面運算解決方案將實現以Arm建構的行動未來 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），它將成為最重要的行動運算平台，為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP，而這些IP可成為一個完整系統，無縫地協同工作，以滿足使用者對行…
德商igus發表新款triflex TRX系列拖鏈 滿足產業增效脫碳需求 (2023.03.08)
為迎接國際淨零碳排潮流，德商igus易格斯公司也在今（2023）年台北國際工具機展（TIMTOS）的南港展覽館二館Q0123攤位上，發表多樣增效脫碳、智慧製造解決方案，藉以滿足工具機產業鏈需求，延長零組件的使用壽命、提高機器效能，推動工具機…
奇景光電於CES展示下一代AI和光學技術應用 (2022.12.27)
奇景光電今（27）日宣布，將在2023年1 月 5~8 日美國最大國際消費電子展（CES 2023）中展示獨特的AI 和光學產品線，包括 WiseEye智慧影像感測器、3D 感測和晶圓級光學鏡頭（wafer level optics；WLO…
虛擬雙生體驗的優勢 (2022.09.28)
虛擬雙生體驗實現了虛擬和現實世界之間的閉環連接。本文敘述虛擬雙生、數位雙生及PLM的區別，以及在虛擬世界裡面構造的不同體驗及應用案例。…
高通技術開放XR開發者平台 加速AR頭戴式裝置市場 (2022.06.05)
高通技術宣布開放Snapdragon Spaces XR開發者平台，讓全球開發人員下載。除開放下載Snapdragon Spaces外，開發人員現在還可以購買硬體開發套件，在商用硬體產品上打造頭戴式AR體驗。 開發人員現可造訪spaces.…
震旦通業推電動車3D應用解決方案 從設計到生產快速到位 (2022.02.23)
震旦集團旗下通業技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?從設計到生產一次到位?的3D解決應用，以及Creaform手持3D掃描技術，應用在工具機加工零件的3D掃描、3D檢測等應用，協助廠商於產品開發週期導入合適的3D工具協作；近期順…
高通推Snapdragon Spaces XR開發者平台 打造頭戴式AR體驗 (2021.11.10)
高通技術公司推出Snapdragon Spaces XR開發者平台，該頭戴式擴增實境（AR）開發者套件能創造沉浸式體驗，無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系，Snapdragon Spaces提…
艾邁斯歐司朗推出VCSEL 3D手勢識別新品 提升AR/VR互動體驗 (2021.10.19)
艾邁斯歐司朗日前擴展了旗下的3D感測產品組合，新推VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）模組 ─ Bidos P2433 Q。得益於艾邁斯歐司朗的Bidos P2433 Q等元件，各種手勢都可以被更可靠且準確地捕捉到，因此基於3D感測技術的應用…
多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度，高畫質，高性價比，並以智慧方式提高整體成像性能，繼續滿足各種應用日益增長的需求。…
ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作，將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用，實現更高的深度精度，而不受具體的環境條件限制。ADI將基於Mi…
英飛凌與高通聯手 推高品質3D驗證解決方案 (2020.03.06)
英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器，為智慧型手機製造商提供標準化、成本效…
多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良，只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統，它就可以達到定時自動偵測髒污程度。…
達梭系統幫助奇異航空推動創新與數位連續性 (2018.12.11)
達梭系統（Dassault Systemes）透過運用3DEXPERIENCE平台，幫助美國奇異航空（GE Aviation）在飛機結構（aerostructure）的產品開發生命週期中，推動創新並提升效率。 3DEXPERIENCE平台幫…
震旦與Nano Dimension & Mcor簽訂戰略合作 開拓3D列印市場 (2018.08.28)
震旦集團日前在上海舉辦「精彩紛層，智匯無線」新品發佈會，首次發表兩款全新3D列印產品，分別是以色列Nano Dimension列印廠商研發的DragonFly 2020 Pro 3D電路板列印技術和愛爾蘭Mcor列印廠商推出首創以滾筒紙張作…
亞馬遜發表多款新應用 加速雲服務整合及VR建置 (2018.06.28)
Amazon Web Service (AWS) 依客戶需求持續創新，提供超過125種功能全面的雲端服務，為新創公司、大型企業、政府機關和教育機構的重要雲端科技推手；每年於全球各大主要城市舉辦的 AWS Summit，專為企業與雲端科技人才…