貿澤電子即日起供貨ams OSRAM SPL S1L90H單通道SMT雷射 (2023.09.13)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨ams OSRAM的SPL S1L90H單通道SMT雷射。SPL S1L90H SMT雷射為工程師提供更強化的效能和更輕鬆的光學整合，適用於長距離工業測…
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艾邁斯歐司朗SPL PL90AT03 適用於消費電子及工業感測應用 (2023.04.18)
艾邁斯歐司朗宣佈，推出高性價比塑膠封裝的75W邊緣發射雷射器（EEL）SPL PL90AT03，非常適合注重成本效益的消費電子類應用及工業應用。該高效能紅外雷射器具有高峰值輸出功率，光圈僅110 μm，在遠距離測距應用中效能出色，同時易於光…
艾邁斯歐司朗推出小孔徑表面貼裝EEL 提升工業自動化應用 (2023.03.24)
因應現今無人機等雷達應用領域越來越廣，光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（AMS），也在近期推出一款小孔徑、緊湊型表面貼裝雷射器（SPL S1L90H_3），為邊緣發射雷射二極體（EEL）產品組合再添新品。 由於該款單通道雷射器是首批孔徑小至1…
艾邁斯歐司朗推出表面貼裝雷射器 提升工業自動化應用 (2023.03.23)
艾邁斯歐司朗今日宣佈推出一款小孔徑、緊湊型表面貼裝雷射器SPL S1L90H_3，為邊緣發射雷射二極體（EEL）產品組合再添新品。該雷射器能在遠距應用中提供更佳效能，並使雷射雷達（LiDAR）和遠距離工業測距應用中的光學整合更為簡單。 SP…
ams和歐司朗開始合併營運 擴大提供光學解決方案 (2021.03.09)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今日宣布，艾邁斯半導體集團的母公司艾邁斯半導體全資子公司之一ams Offer GmbH與歐司朗（OSRAM Licht AG）簽訂的《控股和損益表轉移協議》（DPLTA）3月3日開始生…
ams與ArcSoft展示後置3D dToF感測解決方案 (2021.02.24)
ams和電腦視覺成像軟體領導廠商ArcSoft，展示了一款3D直接飛時測距(dToF)感測解決方案，專門提供Android行動裝置用於3D感測系統。 整合ams的3D光學感測解決方案和ArcSoft的中介軟體和軟體來，實現即時定位與地圖構建…
ams推出VCSEL紅外線發射器 支援工業智慧設備2D/3D感測應用 (2021.01.13)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天推出一系列紅外線VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）泛光照明器，協助工業製造商運用2D和3D光學感測技術，為機器、協作機器人，自動導引車輛或其他智慧設備開發創新的應用。 由於包括VCS…
ams推出汽車駕駛行為偵測展示系統 結合先進3D深度感測技術 (2020.12.11)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出整合3D和眼動追蹤的汽車駕駛行為偵測系統（DMS）展示系統，汽車製造商可藉以進行概念驗證設計，以應用於鎖定瞌睡偵測和分心警告等先進駕駛安全功能。這些功能是輔助駕駛和自動駕駛技…
艾邁斯在上海MWC展示多元感測解決方案 (2019.06.21)
艾邁斯半導體（ams AG）將在2019年上海世界行動通訊大會（MWC）上展示用於可穿戴設備、家居/建築、物聯網、行動和消費性設備的行業領先技術，此次大會將於2019年6月26-28日在上海新國際展覽中心（SNIEC）舉辦。 艾邁斯半導體客…
艾邁斯推出IR鐳射泛光照明器為行動設備中的3D光學感測進行最佳化 (2019.02.27)
艾邁斯半導體宣佈推出新款(IR)鐳射泛光照明器模組---MERANO，這款光電二極體(PD)可提供行動3D感測應用（如人臉識別）所需的均勻光輸出。透過在超薄封裝中採用垂直腔面發射雷射器(VCSEL)的泛光照明器，艾邁斯半導體將推動主流手機中…
ams AG宣布與Face++合作 簡化3D光學感測技術製程 (2019.01.07)
艾邁斯半導體（ams AG）宣布與人工智慧軟體企業Face++協議進行合作，盼透過整合艾邁斯半導體感測器解決方案與Face++演算法，使產品製造商能更快速順利地納入臉部識別等 3D 光學感測技術，加速OEM和系統整合商部署臉部識別等3D光學…
iPhone可能採用虹膜辨識 指紋辨識備受威脅 (2017.09.01)
指紋辨識在智慧手機的應用越來越深，從供應鏈透露出來的消息指出，即將於9月12日發表的iPhone8，將放棄傳統的Touch ID指紋識別系統轉而使用3D光學感測，搭配虹膜辨識技術做為手機驗證系統，應用在解鎖和支付驗證等，對指紋辨識技術帶來重…
蘋果的下一步：3D感測和絕佳手機音質 (2011.12.12)
外電消息，蘋果在不久前申請了兩項重要專利，一項是桌上型電腦用的3D光學感測系統，另一項則是提升手機音質的防噪技術。據分析，前者很可能是蘋果用來挑戰微軟Kinect的基礎；後者則是進一步提升Siri語音操作性能的關鍵所在，而這兩項技術都是蘋果…