TAIPEI, Taiwan - Taiwanese memory solution provider Macronix announced today that its board of directors had approved it…
搜尋「32nm」，共 56 筆
晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。…
轉單傳言不斷 格羅方德：AMD產品100%由GF製造 (2017.09.04)
早先於2017年初時，超微半導體（AMD）推出了Ryzen處理器，當時外傳該公司將會放棄與多年戰友格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）合作，轉而交由三星（Samsung）或是台積電（TSMC）代工生產；不過，當時AMD對外聲明，其新一…
HSINCHU, Taiwan － Macronix International today announced a new high performance Quad SPI NOR flash for the Xilinx 7 Seri…
New A12S and A9SE camera SoCs deliver Full HD and 4K Ultra HD video with advanced image stabilizatio (2015.10.20)
Ambarella announced the addition of A12S and A9SE to its range of camera solutions for drones, or flying cameras. The Fu…
Nano-electronics research center imec and Cadence Design Systems today announced that the companies completed the first …
TAIPEI, Taiwan – Macronix International today announced the unaudited financial results for the first quarter of this ye…
傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後，近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務，也有可能會尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導…
Macronix Going to Benefit From Smartphone and Car (2014.01.28)
TAIPEI, TAIWAN — Memorychip producer Macronix International Co., which supplies chips to Japanese video game console mak…
Cadence：與合作夥伴之間的「信任度」得來不易 (2013.06.19)
沒有任何公司可以獨自實現16/14nm FinFET設計， 必須仰賴協作式的生態系統，由EDA商、IP商、晶圓廠商， 一起迎向FinFET設計與製造挑戰。…
三星平板與Intel Clover Trail+晶片初體驗 (2013.05.27)
雖然Intel已經積極佈局行動裝置晶片處理器，但目前最欠缺的仍是其他合作夥伴的「愛用」支持，現階段除了華碩以及聯想之外，大多的行動裝置處理器都還是朝向ARM陣營靠攏。不過近期根據國外網站－Venturebeat所刊登的文章內容指出，三星最新…
[MWC]Intel：CT+平台 打造手機平板高效能 (2013.02.26)
自從Intel瞭解到行動裝置這塊豐厚大餅後，面對著ARM強大勢力的來襲，Intel不得不加快布局行動裝置領域的腳步。趁著本月MWC大會的開幕，Intel推出了針對智慧手機與平板電腦之強化版Clover Trail+ Atom SoC平台，對…
iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈？ (2012.12.14)
: iPhone 5看來不驚奇，但仍是賣得搶搶滾！ 透過多家拆解報告，iPhone 5的零件供應商已一清二楚， 是誰拿到這張門票？這是張賺大錢的鐵票嗎？…
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座 (2012.12.12)
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座 支援頂級Intel Core* i7系列處理器 Molex公司推出取得英特爾(Intel)公司認可、適用於Core i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的LGA 2011-0…
行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢，五家業者共同成立HSA基金會， 希望透過開放與標準化，加速異質架構處理器的發展。 這對處理器技術進展是重要里程碑，值得期待。…
ISSCC 2013精采論文搶先看 (2012.12.01)
第六十屆國際固態電路研討會（ISSCC 2013）明年二月將於美國舊金山舉行，本次大會主題為「供給未來動力的六十年」。此研討會由IEEE協會主辦，被半導體業視為「晶片設計奧林匹克競賽」，許多重量級半導體前瞻技術的論文都選擇在此會議中發表。這…
[分析]iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈?(上) (2012.10.08)
不可否認，蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，為提高瀏覽網頁便利性，它的螢幕加大加長，從3.5吋變大到4吋，長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量，厚度從9.3mm減低輕到7.6mm，比4S厚度薄了約30%，…
雙核更勝四核 iPhone5是A15 inside? (2012.09.14)
在iPhone 5問世前，大家都在猜，其核心的A6處理器應該是4核心的架構，不然，就太遜了！不過，雖然Apple在發表會中沒有明講，但市場推估新一代的A6該是採用雙核心的架構沒錯，其性能不輸4核心架構，但省電效果更佳、尺寸也更低。 據發表會…
使ESD保護跟上先進製程的腳步 (2012.08.24)
先進的CMOS製程技術使IC設計人員能夠提供更高性能的元件，但也增加了額外電路板級靜電放電(ESD)保護以確保終端產品可靠性的需求。…
Intel Medfield這次玩真的！ (2012.03.26)
Intel與ARM的競爭，已進入白熱化階段。 Intel今年推出的Medfield SoC，將主打手機、平板市場， 這場戰役，Intel已沒有退路，但市場會買單嗎？…