Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳 (2026.07.09)

Micro LED持續緩步前進，在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界，Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方，也就是AI高速傳輸的領域，有機會進入矽光子光傳的供應鏈，成為在CPO架構中的一員，取代…

IBM全球首發次奈米晶片技術 推動半導體產業未來10年發展 (2026.06.25)

IBM今（25）日發表全球首見的次奈米（Sub-1nm）晶片技術，並採用革新性的0.7奈米電晶體架構，對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的半導體產業來說，具有里程碑意義，並導入電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域，發揮至…

Sony與imec推出高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合 (2026.06.17)

於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）與索尼（Sony）共同發表一套用來建立超高密度晶背內連的創新整合模組，這些連接是3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件。 該…

無光罩製程成趨勢 DLP技術助攻先進封裝量產化 (2025.10.09)

在半導體製造快速演進的時代，德州儀器（TI）的DLP技術正成為推動數位光刻革命的助力。隨著封裝技術朝向高密度整合、多晶片模組與3D堆疊發展，傳統依賴昂貴光罩的光刻製程已逐漸面臨靈活性與成本的瓶頸。TI的DLP991UUV數位微型反射鏡元件（…

解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)

3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離。…

仿效樹根 結構 中國交大研發新型電子電路印刷技術 (2025.02.02)

中國西安交通大學的研究人員近日發表了一項共形電子學的重大突破，有效解決了長期以來機械和熱耐用性方面的挑戰。他們新開發的「模板約束增材」（Template-Constrained Additive，TCA）印刷技術，仿效樹根的強韌結構，有望顯…

進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)

比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性。…

imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)

比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構。在單次曝光後，9奈米和5奈米（間…

晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)

比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線。…

可見光通訊的原理 (2022.09.23)

本文探討VLC的應用，包括VLC定位系統的原理，並討論最新的器件如何提供一條風險極小的設計路徑。…

評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)

imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。…

EV GROUP推出全新多功能微米及奈米壓印解決方案 (2022.01.19)

晶圓接合暨微影技術設備供應商EV Group（EVG）推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG最先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術（NIL）、透鏡壓鑄與透鏡堆疊（UV接合）等…

NOR Flash市場穩定健康 華邦專注汽車與工業應用 (2018.10.29)

記憶體廠華邦電子（Winbond）今日舉行法人說明會，會中指出，將持續深耕NOR Flash快閃記憶體的產品應用，並著重在汽車電子與工業領域，同時也將推出速度更快SLC NAND記憶體產品。 華邦電子表示，DRAM產品事業群（含利基型記憶體…

旺宏：高階NOR Flash需求穩定 3D ROM有望年底量產 (2018.02.02)

全球NOR Flash記憶體市佔第一的台灣記憶體製造商旺宏電子，日前在法說會上表示，2018年高容量NOR Flash的價格仍穩定上揚，但低階的NOR Flash產品則會有供過於求的狀況；另外，旺宏研發已久的3D ROM產品將有望在今年底量…

美光、聯電互告？ 聯電求償新台幣 12.5 億元 (2018.01.15)

2017年，記憶體大廠美光（Micron）因為發現離職員工涉嫌將美光DRAM技術洩露給晶圓代工廠聯電，並且運用於中國晉華公司，協助其32奈米DRAM相關製程技術開發，日前被台中地檢署依妨害《營業祕密法》為由，將涉嫌的2人及指使的聯電主管，以…

供過於求 DRAM產值持續衰退 (2016.02.15)

TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報告顯示，受到DRAM平均銷售單價持續下降及市況持續供過於求影響，2015年第四季全球DRAM總產值為102.7億美元，季衰退9.1%。 DRAMeXchange研究協理吳…

ARM為高階行動體驗樹立全新標竿 (2015.02.04)

ARM推出全新的IP組合，為新上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能。ARM高…

不畏戰，旺宏仍會保持專利強勢 (2015.01.30)

與Spansion的專利訴訟和解告終。但旺宏表示，未來面對任何可能的專利戰，仍將保持強勢的立場，不會畏懼任何的對手，並積極爭取自身的權益，同時也強調對其專利的信心。 旺宏總經理盧志遠在法說會後的記者會上，回答記者的提問表示，雖然與Spans…

鰭式場效電晶體積體電路設計與測試 (2014.11.03)

鰭式場效電晶體的出現對積體電路物理設計及可測性設計流程具有重大影響。鰭式場效電晶體的引進意味著在積體電路設計製程中互補金屬氧化物（CMOS）電晶體必須被建模成三維（3D）的元件，這包含了各種複雜性和不確定性。加州大學伯克萊分校元件組的BSI…

[COMPUTEX]全球首座Cortex-M處理器設計中心 將座落台灣 (2014.06.02)

COMPUTEX 2014開幕在即，ARM（安謀國際）的展前記者會也在端午節當天（6/2）宣布重大消息。有別於英特爾先前與大陸晶片業者瑞芯微（RockChip）宣布策略結盟。ARM與科技部、經濟部共同宣布，ARM將於台灣設置亞太區第一座處理…