深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
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深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。…
解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離。…
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。…
展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展（SPS–Smart Production Solutions）。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術，展示如何全面協助工業自動化產業提升…
貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器（MPU）。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗，以及低系統成本和高價值，具備一系列令人…
imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。…
應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術…
全球經濟疲弱 第三季NAND Flash價格恐跌至13~18% (2022.08.23)
由於高通膨壓力持續使全球經濟疲弱，各消費應用需求自第二季起持續下修，預估至年底都將不見起色。儘管伺服器需求雖穩，卻也進入庫存調節階段，使NAND Flash市場供過於求態勢日益嚴重。 據TrendForce調查，由於賣方不再堅持固守價格跌幅…
宇瞻工控寬溫SSD可為智能聯網實現最佳資料存儲耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快閃記憶體廣泛用於各種工業應用及垂直細分市場，根據Allied Market Research發佈的3D NAND快閃記憶體市場展望，2020 年全球 3D NAND 快閃記憶體市場規模為 123.8 億美元，預計到 2030…
應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。 先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準，才能製…
晶圓代工產能緊缺 NAND Flash控制器將漲約15~20% (2020.12.22)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，受限於上游台積電（TSMC）與聯電（UMC）等晶圓代工廠產能滿載，及下游封測產能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這…
Taiwan Memory Industry to Raise with 5G and AI Era文 (2020.03.30)
Is it time for Taiwan's memory industry to catch up with the United States and c South Korea? Perhaps not many people ha…
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後，已經具備了挑戰領先者的實力，再加上5G與AI等新應用的助力，可能真的有機會變成產業的領先者。…
According to the DRAMeXchange research division of TrendForce, 3Q19 NAND flash industrial revenue showed a nearly 15% gr…
TrendForce：旺季備貨需求回溫 第三季NAND Flash廠商營收季增10% (2019.11.25)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，2019年第三季NAND Flash產業營收表現，受惠於年底銷售旺季以及因應美中貿易衝突客戶提前備貨需求增加，激勵整體位元出貨量成長近15%，另一方面在供應商庫存水位改…
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。…
克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來，一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘，隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片...…
Toshiba Recovering Slower Than Expected from the Power Outage, with 3Q Wafer Quotes Under Pressure (2019.06.28)
Toshiba Memory Corp. (TMC) reported that its main NAND Flash production base in Yokkaichi, Japan, experienced a 13-minut…