AOI事實層的感測、量測與資料工程 (2026.09.08)
第一篇探討AOI的「眼睛」與「感覺器官」，從人工檢查的限制著手，討論感測器、光學配置、3D量測及評估指標，強調AI視覺在工廠應用前需建立可重現、可比較和可追溯的事實層。…
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工研院新科院士出爐 跨域串聯半導體與智慧醫療 (2026.09.07)
工研院今（7）日舉行「第15屆工研院院士授證典禮」，由總統賴清德為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建及臺北榮民總醫院院長陳威明授證。三位新科院士分別橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域，不僅在各自專業領域持續突…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
聯電Q2獲利增32.6% 資本支出上調至20億美元 (2026.07.30)
聯華電子（UMC）於公布 2026 年第二季財務報告。受惠於通訊與消費性電子市場強勁復甦，聯電單季合併營收達新台幣 687.3 億元（約 21.8 億美元），季增 12.6%，營業利益更大幅季增 32.6%。歸屬母公司淨利為 422.6 億…
艾司摩爾、台積電與imec合作實現12吋晶圓整合創新 (2026.06.16)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）攜手微影解決方案大廠艾司摩爾（ASML）與晶圓代工大廠台積電（TSMC），共同發表一套創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合…
突破記憶體密度瓶頸 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上，發表在22奈米製程節點上，利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體（FeRAM）。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸，使其能與揮發性記憶體競爭。 研究團隊透過垂直整合…
突破200奈米內連間距！imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)
於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議（ECTC）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手EV集團（EVG）共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術，成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距。…
聯電推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手機顯示技術創新 (2026.05.14)
聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台，並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。…
晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 。 此…
28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產…
2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證…
從中國光刻機國產化腳步 看半導體自主之路的關鍵 (2025.10.21)
在美國持續擴大晶片出口管制、荷蘭加強ASML設備出口限制的壓力下，中國大陸正將光刻機列為半導體產業「卡脖子」環節的首要突破點。2025年，中國光刻技術的進展，特別是193奈米ArF沉浸式DUV機種的開發，成為全球關注焦點。 根據產業消息，中…
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…
imec達成High-NA EUV單次圖形化里程碑 (2025.10.07)
於2025年國際光電工程學會（SPIE）光罩技術暨極紫外光微影會議（美國加州蒙特雷市）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了兩項有關單次壓印極紫外光（EUV）微影的突破性進展：（1）間距為20奈米的導線圖形，包含與鑲嵌金屬化製程相關的1…
以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降。…
印度加速打造半導體生態系的機會與挑戰 (2025.08.14)
印度正加速打造半導體生態系。近期聯邦內閣再度核准 4 項半導體專案，將全國獲批案總數推升至 10 項，累計投資約達 1.6 兆盧比（約 182 億美元），據稱分布於奧里薩、安得拉邦與旁遮普等地，政策訊號明確：以財務補貼與基礎設施配套，吸引國…
Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商 鞏固其在物聯網安全領域的領導地位 (2025.08.11)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認…
興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫，以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下，由中興大學與成功大學共組的研究團隊，成功研發出全球首見的「懸浮式鐵電膜整合二維電晶體」技術成果…
AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。 過去兩年，相變記憶體 (PCM)、電阻式隨機存取記憶體 (RRAM) 和 自旋轉移矩磁阻式…