英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV…
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加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇，各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。…
TrendForce：中芯進口美系設備露曙光 成熟製程生產暫無疑慮 (2021.03.07)
近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲…
邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。…
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展。…
智原科技將於ICCAD 2018展出新一代SoC開發平臺與高速介面方案 (2018.11.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售商智原科技(Faraday Technology)宣布，將於11月29日至11月30日參加在珠海舉行的ICCAD 2018 (中國積體電路設計業年會)，現場將展示智原第五代SoCreative!V A500 S…
ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Po…
Samsung Electronics announced the launch of its latest premium application processor (AP), the Exynos 9 Series 9810. The…
Samsung Electronics today announced that its Foundry Business has commenced mass production of System-on-Chip (SoC) prod…
高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架構伺服器處理器 (2017.11.09)
美國高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州聖荷西舉辦的記者會上正式宣佈10奈米伺服器處理器：高通Centriq 2400處理器系列開始商用供貨。 高通Centriq 2400處理…
Samsung Completes Qualification of 8nm LPP Process (2017.10.18)
Samsung Electronics announced today that 8-nanometer (nm) FinFET process technology, 8LPP (Low Power Plus), has been qua…
Intel Showcases Industry’s First 64-Layer 3D NAND for Data Center, Updates for 10nm in China (2017.09.19)
Intel delivered key updates at its Technology and Manufacturing Day held in Beijing, China, on Sept. 19. Disclosures inc…
Samsung Electronics today announced it has added 11-nanometer (nm) FinFET process technology (11LPP, Low Power Plus) to …
IBM, its Research Alliance partners GLOBALFOUNDRIES and Samsung, and equipment suppliers have developed an industry-firs…
Samsung Electronics announced today that its second generation 10-nanometer (nm) FinFET process technology, 10LPP (Low P…
Samsung Electronics today announced the launch of its latest premium application processor (AP), the Exynos 9 Series 889…
半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高。且由於出口回溫帶動電子零組…
HSINCHU, Taiwan – eMemory today announced the successful demonstration of its security-enhanced NeoFuse IP in TSMC’s 10n…
鎖定物聯網應用 格羅方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物聯網（IoT）商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求，國外晶圓代工大廠GlobalFoundries（格羅方德）推出了22FDX平台，其性能表現與FinFET（鰭式場效電晶體）類似，成本與28nm（奈米）接近，且擁有超低耗電，以及超低漏電等優…
Samsung Electronics today announced that it has commenced mass production of System-on-Chip (SoC) products with 10-nanom…