IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)

Moldex3D可考慮在常壓下，針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲量值變化。…

AGC旭硝子發售薄輕如紙的納鈣玻璃 (2015.05.05)

2015年6月2日，即將在美國加州聖荷西（San Jose）召開的國際信息顯示學會（SID）的展會上，日本的AGC旭硝子將展示一款厚度只有0.23mm的AGC納鈣玻璃基板。這種玻璃基板的厚度僅僅相當於三張印刷紙，將為觸控面板產業帶來新的技術…