點火IGBT：PCB設計對點火IGBT熱性能的影響 (2020.09.04)

氣候變化和環境問題正在推動交通運輸領域的技術需求和技術發展。例如，在能源效率、汽車電氣化和替代燃料使用方面的持續研發。本文介紹使用不同的熱PCB PAD對點火IGBT熱性能的影響。…

安森美半導體擴展至高性能、高密度功率整合模組市場 (2015.05.20)

安森美半導體（ON Semiconductor）推出先進的80安（A）功率整合模組（PIM）適用於要求嚴格的不間斷電源（UPS）、工業變頻驅動器和太陽能反向器等應用。 NXH80T120L2Q0PG PIM採用安森美半導體的專屬溝槽第二代場…

Fairchild第二代點火線圈驅動器降低功耗、提升點火性能 (2012.06.10)

快捷半導體(Fairchild)日前推出占位面積較小，同時具有更低功耗的最新一代點火IGBT元件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2點火線圈驅動器可將VSAT降低多達20%，但不會明顯降低自箝位元電感負載開關(Se…

快截半導體推出小封裝汽車點火IGBT (2001.07.25)

快捷半導體(Fairchild Semiconductor)已經推出EcoSPARK系列IGBT，可用於線圈驅動器的點火。這種最新產品將矽晶片的面積減小了30%，可封裝在工業標準的D-Pak或D2-Pak中，在過去，矽晶片線圈驅動器只能採用…