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搜尋「高頻記憶體」,共 11

過去兩年間,我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現,甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。

半導體封裝與測試廠日月光(ASE)旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房,投資金額約新台幣 42.3 億元(約 1.34 億美元),以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時,ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠,預計導入包含

韓國半導體產業再度吹起擴張號角。根據報導,韓國兩大晶片製造商近期針對先進製程與記憶體產能展開大規模投資,帶動整體供應鏈期待升溫,形成一股向外擴散的產業活水。這不僅象徵南韓企業在地緣競爭與 AI 商機面前全力應戰,更可能改寫東亞半導體市場格局

中國在記憶體領域正在悄然發動一場變革。據報導,部分中國記憶體製造商正積極推進 DDR5 在AI加速器中的應用,並期望以 DDR5 替代傳統由HBM主導的市場。 在傳統架構中,HBM 由於其極高的記憶體頻寬與低功耗特性,一直是大型 AI 推理

在全球 AI 產業蓬勃發展的當下,高階晶片代工業者 TSMC 扮演著舉足輕重的角色;然而,根據報導,這家代工龍頭在擴張腳步上顯得 格外謹慎,而這份「慢動作」在市場上引發了不少關注。 近年來,由於AI、HPC與 5G 等需求急速攀升,全球晶片

中華精測科技今(29)日召開營運說明會,總經理黃水可表示,受惠於人工智能(AI)應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺,2025年第三季探針卡出貨量顯著成長,帶動單季營收創下年度新高,較去年同期成長達35%。中華精測持續深化技術布局,為未來

HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性。

記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標。

2013 Computex今(4日)正式展開,全球儲存記憶體領導廠商宇瞻科技(8271)以高速運轉、安全穩定、堅實防護、時尚設計、串連整合五大亮點,在數位儲存應用的嵌入式、電腦相關、行動周邊等產品線以及數位生活雲端平台展出創新系列產品,讓消