藍牙技術推動無線創新未來 (2026.02.09)
不斷發展演進的藍牙技術已成為世界上應用最廣泛的無線標準,每年的產品出貨量超過50億件。…
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不斷發展演進的藍牙技術已成為世界上應用最廣泛的無線標準,每年的產品出貨量超過50億件。…
一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文,再創新高,其中學界入選的有清華大學四篇、台灣大…
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片,原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品。MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片BD343…
因應助聽器產業面臨的挑戰,瑞音生技與瑞昱半導體攜手合作創新的AI晶片解決方案。合作成果將在2024年國際聽力日(World Hearing Day)推出,呼應主題「轉變思維:推動耳朵和聽力照護的普及化」(Changing mindsets:…
在推動碳中和(無碳)社會的進程中,混合動力車和純電動車(EV)的數量不斷增加。由於車輛在馬達驅動時不會有很大聲響,因此相關法規要求該類車輛需配備提醒行人注意車輛接近的警示音。羅姆集團旗下LAPIS Technology針對電動車(xEV)推…
隨著藍牙技術的更新,輔助性聽戴設備(Assistive Hearables)將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能,為輔助聽戴設備技術帶來變革,打造更多便民、可負擔的新型聽力產品。…
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷,例如結構脆弱、不易微小化,也不容易全自動化的量產。但,現在有了第二個選擇-MEMS揚聲器。…
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台,進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,能效表現出色,賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗。採用聯發科技天璣 9200+ 5G 行動晶片的智…
意法半導體(STMicroelectronics,ST)所推出的FDA803S及FDA903S為FDA(fully digital amplifier,純數位放大器)系列中最新的單通道全差分10W D類音訊功率放大器。目標應用包含緊急電子呼…
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片,憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破,達到冷勁全速的使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援Sub-6GHz和毫…
英飛凌科技股份有限公司發佈了新一代XENSIV MEMS麥克風。新產品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型號,進一步壯大了英飛凌的麥克風產品組合,同時也為業界樹立了新標竿。 這些具有可選功率模式的MEMS麥克風適用…
Nordic Semiconductor發佈nRF5340 音訊開發套件(Audio DK),是用於快速開發藍牙 LE Audio產品的設計平臺。這款音訊DK以Nordic的nRF5340系統單晶片 (SoC) 為基礎,包含了啟動LE Au…
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款TDA7901是一顆整合降壓控制器的G類車規音訊功率放大器,並支援高解析度音訊,此獨步市場之組合提供了出色的聽覺體驗和高效能。 G類的TDA7901降壓控制器依據音訊訊號電位,自動…
半導體製造商ROHM推出播放高解析度音源的高音質音響裝置,用32位元D/A轉換IC(DAC晶片)「BD34352EKV」及評估板「BD34352EKV-EVK-001」,均已開始銷售。 DAC晶片是決定音響裝置音質最重要的元件之一,需從高解…
目前的TWS耳機市場態勢上揚,亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於中科藍訊(Bluetrum)BT8922B2迅龍二代產品的單麥ENC TWS耳機方案。 根據市場調研機構Canalys於2020年11月的調研資訊顯示20…
Diodes公司推出新款D類立體聲音訊功率放大器PAM8965帶有整合式同步升壓轉換器。支援人工智慧的揚聲器系統及可攜式樂器,這款高效率裝置能提高輸出功率、延長電池壽命及結構小巧都是上述系統與樂器的重點要求。 PAM8965 的運作電壓為 …
儒卓力和音訊專業廠商PUI Audio擴展合作協定,快速向全球客戶供應PUI旗下廣泛的音訊產品組合,特別是在安全、物聯網、醫療和工業應用以及消費性電子等市場領域,各家企業可受益於PUI Audio所提供的豐富精選產品和全方位的專業知識。 目…
在音響級高音質DAC晶片市場裡,羅姆半導體只算是一個新進的角逐者,但就類比晶片的設計與製造來看,羅姆則是經驗老到且強大的供應商。而這顆首款「MUS-IC」系列晶片的推出,就像是它在此一領域的試金石。而從目前的技術規格與效能來看,羅姆的確發揮…
隨著AI影像辨識市場需求提升,工業電腦大廠研華科技近2年推出邊緣端AI影像推論系統,已成功應用在智慧交通、安全監控、工業視覺檢測與生產線流程管理。研華更宣布與影像串流大廠聰泰科技合作,透過高解析度、低延遲的影像擷取技術,實現遠程醫療也將邊緣…
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款新D類音訊放大器晶片。新產品FDA901的半導體設計融合了日本主要汽車音訊設備和資訊通訊設備製造商阿爾卑斯阿爾派株式會社(Alps Alpine)世界領先的音訊設計…