台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
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軟硬協同進軍歐美半導體生態 鼎華智能結盟荷蘭設備廠SPS (2026.09.07)
高階晶圓代工與先進封測產線對系統穩定度、即時調度及良率溯源的要求已達極限標準。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，鼎華智能與荷蘭設備廠 SPS（SPS-Europe B.V.）正式締結全球策略合作夥伴關係，雙方將展開軟硬技術整…
博世力士樂打造高效低碳工廠 支援半導體製程發展 (2026.08.31)
因應AI時代要求高速、高精度製程與先進封裝趨勢，博世力士樂（Bosch Rexroth）公司今年也持續推廣高階半導體與智慧製造解決方案，落實開放控制與軟硬體整合，以實現微米級定位與低碳節能成效，協助台灣設備商與製造業加速打造未來工廠。 博世…
東佑達挾AI與半導體雙引擎上櫃 驅動上半年營收年增41% (2026.07.31)
受惠AI基礎建設、半導體設備及高階製造自動化需求升溫，東佑達自動化今（31）日舉行興櫃前法人說明會，包含重要客戶與股東：盟立自動化董事長林世東、日本YAMAHA發動機株式會社執行董事江頭綾子、日商台灣喜開理（CKD）總經理佐渡原亞紀子，皆親…
TPCA：地緣與AI雙引擎推進 泰越馬形塑東南亞PCB生態系 (2026.07.20)
受惠於AI伺服器、高速網通、衛星通訊等高附加價值應用需求帶動，泰國、越南與馬來西亞正加速由傳統消費性電子製造基地，升級為支撐高階PCB與載板發展的區域互補生態系，促使東南亞已掌握全球約12.3%的PCB產值，產業地位逐步提升。 然而，因為現…
波士頓動力Atlas正式商用量產 進軍汽車供應鏈 (2026.04.02)
波士頓動力（Boston Dynamics）近期宣布，於今年初CES展發表的「電動版Atlas」人形機器人已於波士頓總部正式啟動生產。這款專為企業級應用設計的人形機器人，2026年的首批產能已全數預訂完畢，預計將於未來幾個月內交付給現代汽車…
美國製造業重啟 Apple與FANUC加碼先進製造與機器人工廠 (2026.03.30)
隨著全球供應鏈策略重組，兩大科技巨頭相繼宣布擴張美國本土製造能力。Apple宣布在其「美國製造計畫（AMP）」中新增包括Bosch與TDK在內的多家策略夥伴，加強美國境內關鍵電子組件的生產。同時，發那科（FANUC）美國分公司亦宣布投資9,…
TMTS 2026登場在即 生態系整合展現台灣工具機產業新動能 (2026.03.17)
在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際，工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展（TMTS 2026）」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場。本屆展會集結友嘉集團、…
航太產線導入智慧量測與即時監控技術 降低高價材料報廢風險 (2026.01.23)
為推動台灣金屬加工與高階製造產業升級轉型，由台灣大學機械工程學系特聘教授覺文郁主導，結合台灣大學、台灣科技大學、清華大學、虎尾科技大學、中正大學及成功大學等產學研能量組成旗艦團隊，推動「應用5G、工業物聯網推動CNC工具機產業數位轉型與雲端…
AI動能推升出口與投資 渣打上調2026台灣GDP至3.8% (2026.01.15)
在全球人工智慧（AI）浪潮持續擴散、科技投資重回成長軌道之際，台灣再度站上全球供應鏈關鍵位置。渣打集團全球研究部最新經濟展望報告指出，受惠於AI需求強勁、半導體相關出口與投資同步走升，加上內需消費逐步復甦，台灣2026年經濟成長動能明顯增溫…
國際機構標竿台灣AI發展路徑 聚焦軟硬整合、數據治理與應用 (2025.12.29)
面對全球AI技術快速演進與產業競爭格局持續重塑，台灣如何在既有半導體與硬體製造優勢基礎上，進一步強化AI應用能量與國際競爭力，已成為關鍵發展課題。工研院近日舉辦「AI驅動臺灣產業國際論壇」，邀請英國《觀察家報》（The Observer）及…
越南崛起為新興半導體據點 從封測邁向設計與製造 (2025.11.03)
根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色…
【立即報名】Basler半導體視覺應用技術講座：突破檢測極限 提升良率與效率 (2025.10.26)
面對製程微縮的極致挑戰，您的檢測系統準備好了嗎？ 隨著半導體製程技術不斷邁向 2nm、3nm 的先進節點，以及 CoWoS、PLP、CPO 等創新封裝技術的普及，傳統的自動光學檢測（AOI）正遭遇前所未有的挑戰。缺陷更微小、製程更複雜，如何…
生產力再進化！虛實整合讓協作機器人戰力翻倍 (2025.08.18)
在通用型人形機器人普及並大規模應用於產線之前，當下真正引領製造業與服務業變革、串連數位與物理世界的關鍵，則是「協作機器人」。…
印度加速打造半導體生態系的機會與挑戰 (2025.08.14)
印度正加速打造半導體生態系。近期聯邦內閣再度核准 4 項半導體專案，將全國獲批案總數推升至 10 項，累計投資約達 1.6 兆盧比（約 182 億美元），據稱分布於奧里薩、安得拉邦與旁遮普等地，政策訊號明確：以財務補貼與基礎設施配套，吸引國…
台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（9）日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示，雖然面臨連3年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，…
IPC並肩生態系夥伴 揭示邊緣AIoT跨域整合進程 (2025.04.20)
迎接目前AI生態系蓬勃發展，IPC大廠研華公司也於今年度舉行的「2025年嵌入式設計論壇」上，展示其在 Edge AI解決方案與技術佈局台灣產業應用的最新成果，共吸引超過250位來自資訊科技、高階製造與智慧物流等多元領域的產業代表與技術專家…
德台貿易首季穩健成長 積極佈局台灣航太、能源、智慧城市 (2025.04.17)
德國經濟辦事處今（17）日發布最新雙邊貿易數據，並強調德國企業正積極深化在台灣科技產業的布局，不僅著眼於台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，更將目光投向綠色科技、數位轉型以及智慧城市等高潛力領域的合作機會。辦事處今日亦分享了德商在台營運的最…
首創雲端CAM整合方案問世 CAM Studio開啟智慧製造新時代 (2025.03.05)
面對近年來全球工具機產業持續聚焦五軸加工等終端高階應用需求，工業軟體大廠近日也宣布推出CAM Studio Beta版解決方案，將電腦輔助製造（CAM）無縫整合至Onshape平台，成為業界首款雲端CAD電腦輔助設計+CAM+PDM產品資料…
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！…