意法半導體採用新節能封裝擴大高能效功率產品陣容 (2013.05.14)

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出了首款採用新封裝技術的MDmesh V 超接面（Super-Junction）MOSFET，新封裝可提升家用電器、電視機、個人電腦、電信設備和伺服器開關電源的功率電路能效。 新的TO…