格棋化合物半導體榮獲第22屆台灣金根獎 (2026.06.10)
台灣碳化矽（SiC）材料廠格棋化合物半導體獲第22屆台灣金根獎肯定。台灣金根獎以「深耕台灣、佈局全球」為核心精神，表揚以台灣為營運根基、具備國際市場拓展能力與產業競爭力的企業。格棋此次以中小企業組「半導體及數位科技」領域獲獎，展現公司自20…
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程…
LED數位調光傳遞更好調光效果 (2016.11.18)
驅動器電子產品的數位控制可消除浪費功耗的洩流電阻，還能讓無頻閃的調光降到低照度水平。…
瑞薩電子新系列半導體雷射二極體可實現100 Gbps高容量/速度的光學通訊 (2016.11.08)
瑞薩電子（Renesas）推出全新系列半導體雷射二極體「NX6375AA系列」。此款新開發的直接調變分佈式反饋雷射二極體（DFB LD，註1）支援100 Gbps光學收發器的25 Gbps ×四波長光源，可用於資料中心內伺服器與路由器之間的…
Mouser率先備貨英飛凌TRENCHSTOP 5系列的S5系列IGBT (2015.12.15)
Mouser Electronics為供應英飛凌TRENCHSTOP 5 S5絕緣柵雙極電晶體(IGBT)的全球授權代理商。此超薄晶圓TRENCHSTOP 5系列中的全新系列產品具備1.60 VCE(sat)低典型飽和電壓（於攝氏175度）…
英飛凌全新TRENCHSTOP 5 S5 IGBT提升PV與UPS應用效率 (2015.11.19)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）持續提升IGBT效能，推出全新S5（S 代表軟切換）系列，採用超薄晶圓TRENCHSTOP 5 IGBT為基礎，專為工業應用中的 AC-DC 能源轉換所開發，最高切換頻率達 40 kHz，適用於…
凌華科技針對智慧軌道交通推出低功耗刀鋒伺服器 (2014.08.12)
雲端物聯網、嵌入式產品領導廠商凌華科技推出新款精巧型 3U CompactPCI刀鋒伺服器cPCI-3620，搭載最新Intel Atom E3845 四核心系統單晶片（SoC）處理器，熱設計功率（TDP）低於10瓦，並擁有無風扇與防震動等…
適用於工業控制的PLC隔離數位輸入方案 (2014.05.13)
工業應用的傳統數位輸入架構 數位/二進位感測器和開關對信號監測和系統控制至關重要，廣泛用於工業控制、工業自動化、電動機控制和過程自動化。由於所有感測器的輸出都需要由中央處理單元(CPU)檢測和監測，我們通常利用可程式設計邏輯控制器(Prog…
瑞薩推新款16位元微控制器，提升汽車控制系統開發效率， 並實現更低系統電耗及更小尺寸 (2013.09.25)
瑞薩電子宣佈推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位元微控制器(MCU)，有助於提升開發效率、降低系統成本、降低系統耗電量，並提升汽車控制系統的功能安全性。 上述新款MCU包含了RL78/F13產品群60種，以及FL78/F14產…
瑞薩推出新系列中第一款車用整合產品16bit MCU (2011.09.27)
瑞薩電子（RENESAS）日前宣佈推出32款全新RL78/F12 16位元微控制器（MCU），適用於汽車控制系統，包括Keyless感應式遙控門鎖、電動窗控制、電動後視鏡控制及其他應用等。 上述新款MCU為第一款瑞薩RL78新系列中的F系列…
ADI iMEMS雙軸加速度計 可達+175℃高溫運作能力 (2011.07.04)
隨著設計廠商將智慧型鑽探系統加以結合，並且不斷的深入地表下面，他們也面臨到功率與空間需求對於取得更多資訊的需要該如何平衡的挑戰。為此，美商亞德諾（ADI）全新發表具有信號調節類比電壓輸出的ADXL 206高精密度低功率雙軸iMEMSR加速度…
富士通微電子推出耐熱125°C低功耗記憶體SiP (2009.05.25)
富士通微電子宣布推出兩款新消費性FCRAM記憶體晶片，為首顆可承受125°C高溫運作範圍的記憶體，並可支援DDR SDRAM介面。此兩款新FCRAM產品開始提供樣本，包括512Mbit規格的MB81EDS516545晶片產品、以及256Mb…
車用壓力感測器的設計與製造 (2008.12.03)
汽車應用可靠穩固壓阻式感測器的設計與製造是艱鉅的任務，經過多年的嘗試錯誤與修正，工程師們已開發出適合汽車應用的實用做法與技術，為了幫助並啟發在這項技術上努力的工程師們，本文將討論幾個設計上的訣竅以供參考。…
LED在大尺寸液晶顯示面板中的應用 (2007.01.17)
與傳統離散式LED封裝比較，COB解決方案是液晶顯示背光應用一個較具吸引力的解決方案：在薄型外觀、更佳的混色能力以及簡單溫度管理上的優勢上，能夠符合客戶的要求；使用矽樹脂封裝與金屬反射器，也能夠延長產品的壽命。此外，隨插即用的功能，可讓COB封裝背光模組的組裝程序類似於CCFL，因此COB封裝應是幫助RGB LED滿足大尺寸液晶顯示背光市場需求具體可行的解決方案之一。…