迎接AI時代 安森美開發嵌入式電源平台 (2026.09.18)
安森美（onsemi）發布嵌入式電源平台（EPP），這是一項突破性架構，以矽晶圓本身作為封裝載體，並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台，從設計之初便整合電氣、機械和熱設計，針對AI、電氣化和自動駕駛應用，幫助客戶實現更高的…
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貿澤電子即日起供貨ST ST25R210通用NFC讀卡機 (2026.09.16)
提供多種類半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨意法半導體(STMicroelectronics) ST25R210通用NFC讀卡機。ST25R210 NFC讀卡機專為成…
HBM卡住中國AI自主化 台先進封裝迎新機會 (2026.09.11)
中國AI晶片自主化正進入更困難的下半場。華為、寒武紀、沐曦等業者持續推出國產AI加速器，逐步降低對NVIDIA依賴，但真正限制系統效能與量產規模的關鍵，已由單純GPU／NPU設計能力轉向HBM高頻寬記憶體。HBM也因此成為中國建立完整AI算…
算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。…
AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
ASIC測試複雜度攀升 中華精測強化高階測試介面 (2026.09.03)
AI與高效能運算（HPC）持續推升先進晶片測試需求，中華精測本（3）日公布2026年8月合併營收6.38億元，月增3.9%、年增54.3%，再創單月歷史新高；前8月累計營收42.50億元，年增33.1%。公司指出，成長動能主要來自AI、HP…
ADI攻克「靈巧手」難題 助人形機器人邁向工業量產 (2026.09.02)
生成式 AI 跨出螢幕、走向與真實物理世界互動的實體智慧（Physical Intelligence）時代，人形機器人（Humanoid Robot）已成為全球科技巨頭重兵部署的新戰場。ADI（亞德諾半導體）直言：移動（Locomotion…
從「視覺延伸」到具身智能的現場實踐 (2026.09.01)
在今年的自動化展上，若仔細觀察機器人技術的演進，會發現產業關注的焦點正悄然發生位移：業界不再只是單純討論算力數字或炫技式的動作展示，而是更迫切地探討——機器人到底如何真正走進嚴苛的工業現場？ 回顧過去二十年，台灣智慧控制從早期的單晶片、開源…
讓機器人像人類一樣靈巧 英飛凌微型馬達控制重塑人型關節神經 (2026.08.24)
走進展會燈光微暗的展示區，透明壓克力展示箱內一隻泛著淡金屬綠光芒的擬人機械手臂，正靜靜托舉著一枚重達兩公斤的金屬啞鈴。它沒有工業機械手臂那種龐大笨重的減速機外殼，也沒有拖曳在外、繁雜如藤蔓般的散熱管線與線束，整體線條流暢優雅，關節處僅嵌有一…
AMD全面佈局實體AI 以Kria平台與開放夥伴網路重塑機器人賽局 (2026.08.18)
機器人產業正經歷一場關鍵的典範轉移—從過往執行固定指令的確定性自動化（Deterministic Automation），全面跨入具備即時環境感知、自主推論與代理決策能力的智慧自主實體AI（Physical AI）時代。 面對次世代智慧機器…
一部AI PC如何分工 (2026.08.17)
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字：NPU有多少TOPS。然而，一部真正可用的AI PC，從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
SEMI：測試與量測升格AI競爭力關鍵要角 (2026.08.13)
提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試…
是德科技解決跨領域物理問題 降低電子設計後期失效風險 (2026.08.04)
是德科技（Keysight）推出Keysight Multiphysics設計與驗證解決方案，旨在解決導致現代電子設計失效的物理場交互作用。該解決方案中的結構分析應用涵蓋跌落、衝擊與振動測試，使工程團隊能在原型機製造前，更早地識別並解決問題…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
Smart Energy：數位電錶除了量測電壓和電流外，還需要什麼強大的功能？ (2026.07.31)
Microchip 推出的全新加強型智能電錶解決方案，擁有複雜且精準的計量韌體，並支持基礎的電錶應用。此方案在數位電錶數據傳輸方面，既可以通過電力線傳輸，也可以使用藍牙。 不用擔心安全的問題 對於電錶應用而言，最令人擔心的是駭客故意修改電錶…
恩智浦單晶片廣播與AI/ML音訊方案 簡化車載資訊系統 (2026.07.30)
為了將類比廣播（AM與FM）與支援人工智能和機器學習（AI/ML）的音訊處理功能整合至高度靈活的單晶片解決方案，以因應新一代廣播技術挑戰。恩智浦半導體今（30）日推出新款車載音訊與廣播處理器SAF9800，以簡化車載資訊娛樂系統架構，提供汽…
新唐科技 2026 新品發佈會 9 月 9 日台北盛大登場 (2026.07.28)
新唐科技（Nuvoton）宣布，將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」，並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯（IoT）三…
AI智慧眼鏡扮助手 資策會帶頭推動Agentic AR (2026.07.24)
因應生成式AI與邊緣運算（Edge AI）深度融合，擴增實境迎來了具備主動感知與決策能力的「Agentic AR」新時代！為協助台灣產業掌握6G與智慧穿戴市場，資策會數轉院今（24）日攜手台灣XR智能產業發展協會、是德科技、佐臻及中華民國資…
緯創啟用首座美國智慧工廠 量產NVIDIA GB300運算基板 (2026.07.22)
為了維繫AI基礎設施運作的相關系統，目前都在美國德州製造與測試，緯創資通公司今（21）日在美國德州沃斯堡（Fort Worth）也啟用其首座美國D1 AI智慧工廠，負責生產全球部分最強大 AI 系統核心所需的超級晶片。 據悉，新廠耗資近7億…
機器人必須具備極強邊緣算力 德州儀器強化布局四大技術 (2026.07.21)
隨著生成式AI與實體AI浪潮鋪天蓋地而來，機器人不再只是固定在工廠產線上的機械手臂，而是逐漸走向具備自主思考、具身智能（Embodied AI）的人形機器人。在這場實體世界與數位智慧相交會的革命中，半導體晶片扮演了什麼樣的核心角色？ 德州儀…