AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
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NASA聯手諾格定於7月下旬發射首款MRV救援航太機器人 (2026.07.20)
美國DARPA與航太軍工業者Northrop Grumman（諾斯洛普格魯曼）聯合對外宣布，全球首款具備完全自主太空對接、檢測與實體維修能力的商用級航太機器人太空船「任務機器人載具（Mission Robotic Vehicle, MRV）…
NVIDIA發表Halos軟體 以雙層防護防範人形機器人突發碰撞 (2026.06.30)
NVIDIA近日正式發表專為人形機器人量身打造的最新「NVIDIA Halos」安全運算軟體，為高動態、非結構化環境下的具身智慧硬體導入人類級的微秒級避障直覺，為數位勞動力布建高階的安全防線。 NVIDIA指出，傳統協作機器人（Cobots…
AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…
建興儲存Computex 2026擴大浸沒式冷卻SSD佈局 應對AI資料中心散熱 (2026.06.02)
建興儲存科技（SSSTC）為鎧俠（Kioxia Corporation）子公司，亦為全球領先的固態硬碟（SSD）解決方案供應商，於Computex 2026展出涵蓋工業級與企業級的完整產品線，並聚焦專為AI資料中心打造的液體浸沒式冷卻（Im…
台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球…
HP推出全方位3D列印材料解決方案 助無人機性能突破 (2026.03.23)
HP Additive近日宣布推出一系列專為無人飛行載具（UAV）開發的高性能3D列印材料。這套先進的增材製造產品組合，在協助航太工程師在輕量化強度、耐用性與可靠性之間取得最佳平衡，突破現有設計限制，全面提升無人系統的運作效率與結構穩定性。…
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。…
ABB與NVIDIA協力縮短虛實鴻溝 加速人形機器人落地 (2026.03.16)
在GTC 2026大會期間，ABB與NVIDIA宣布，雙方已成功克服長期困擾產業的「模擬至現實（Simulation-to-Reality）」差距，透過在數位環境中訓練的機器人AI模型，現在能以極高精確度直接部署到實體工業機器人上，縮短生產…
ESTUN機器人助推鋰電池產線 速度提升30% (2026.02.24)
國際機器人聯合會（IFR）日前\發布案例研究指出，全球領先的工業機器人製造商埃斯頓（ESTUN）已成功利用機器人焊接解決方案，將鋰電池生產線的運作效率提升了30%。 隨著全球電動車（EV）市場對電池需求的持續激增，生產線的自動化程度已成為衡…
從設備層到重載AI推論 Cincoze建構邊緣智慧運算全場景版圖 (2026.02.24)
強固型邊緣運算電腦品牌 Cincoze 德承將於3月10~12日參與德國紐倫堡年度嵌入式技術盛會 Embedded World 2026，以「Edge AI, Powering the Future of Automation」為主軸，全面…
安勤以高效能行動工作站重塑智慧醫療場域 (2026.02.11)
隨著全球醫療數位化與遠距照護需求持續升溫，行動化與即時運算能力已成為醫療場域升級的關鍵核心。安勤科技將於3月10日至12日參與在美國拉斯維加斯舉行的HIMSS醫療資訊展，並以「行動醫療」為主軸，攜手子公司瑞勤科技與英國Bytec Healt…
Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率 (2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能。Microchip Technology今日宣布推出 MCPF1525 電…
Gartner潑人形機器人冷水 預測2028年前僅不到20家企業能成功 (2026.02.01)
根據Gartner最新的研究顯示，人形機器人中的先進AI系統正面臨嚴峻的技術壁壘，這可能阻礙其在大規模應用中的普及，預計到2028年，全球僅有不到20家企業能成功將此類方案規模化部署。 儘管AI與機器人技術的交匯在供應鏈領域引發高度關注，但…
江蘇意優機器人發布新關節方案 加速人形機器人規模量產 (2026.01.26)
機器人核心零部件廠商江蘇意優機器人在年度技術交流會上，正式發表PHU增強型諧波集成關節、RHU人形諧波集成關節及RP人形行星關節三大新品系列。此次新品發布展現了其在諧波與行星兩大技術路徑的全面佈局，為人形機器人產業鏈提供了硬體支援，也反映出…
中國研發新型制冷技術 實現低碳排高冷確立 (2026.01.22)
中國科學院的科研團隊發現一種全新的「溶解壓力熱效應」，能同時實現低碳排放、高冷卻能力與高換熱效率。該項研究成果已發表在國際學術期刊《Nature》。此技術有望解決傳統制冷系統高能耗與高排放的難題，應對未來激增的全球冷卻需求。 目前的制冷技術…
結合智慧與永續 中山醫大新教學實驗大樓動土 (2026.01.19)
在少子化與高教競爭加劇的結構性壓力下，醫學教育如何持續強化教學能量與學習品質，成為各大醫學院校的重要課題。中山醫學大學近日舉行新教學實驗大樓動土典禮，正式啟動校園重大建設計畫，展現持續加碼投入教學與研究基礎建設的決心。 校方指出，相較一般大…
半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色。…
3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。…
3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機。…