Vicor高密度合封電源方案助力人工智慧處理器更高效 (2017.08.24)

Vicor在2017年8月22日中國北京開放數據中心委員會(ODCC)高峰會上推出高密度合封電源方案。 Vicor公司推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳，…