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搜尋「驍龍」,共 37

5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後,將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備,根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置,以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點。

創新視覺處理解決方案提供商Pixelworks, Inc.日前宣佈,其顯示處理技術將搭載於聯想全新拯救者電競手機2 Pro,這是聯想首款採用Pixelworks i6處理器的遊戲智慧手機,該處理器能提供多層次內容優化的全時HDR體驗,將智慧

創新影片和顯示處理解決方案提供商Pixelworks攜手智慧型手機製造商一加共同宣布,最近推出的一加9 Pro旗艦智慧型手機整合了Pixelworks X5 Pro視覺處理器。該處理器使用獨特的MotionEngine技術,優化了可變高刷新

據IDTechEx Research統計,VR/AR/MR產業到2030年,可望達到300億美元的規模,未來各種形式實境應用百家爭鳴,讓整個市場變得非常活絡。 在諸多應用中,遊戲毫無疑問地是其中最突出的領域。遊戲產業被各家廠商視為兵家必爭之

深度學習乃人工智慧的基礎,而其核心就是「深度神經網路」,因此提升神經網路資料處理的效能,就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場,就是智慧型手機。

處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器。 2018 年,高通推出全新驍龍 700 系列。這個定位在驍龍 600 系列與驍龍

中國品牌手機廠華為將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的產品包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中,nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器,而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理

在今天,許多手機品牌廠商所推出的最新款高階手機,都已經採用較新的UFS記憶體規格。UFS介面比起傳統的eMMC可以達到更高倍的傳輸速度,堪稱是新一代的高速記憶體介面。為了滿足市場需求,台灣已有許多廠商開始投入發展UFS記憶體晶片,目前相關應

行動處理器大廠高通(Qualcomm)相繼推出驍龍 850 及 710 行動處理器,在 MWC上海也推出 3 款驍龍家族的全新處理器,分別是驍龍 632、驍龍 439 和驍龍 429。驍龍 600 系列與驍龍 400 系列為中低階行動設備設

金雅拓宣佈,與高通子公司Qualcomm Technologies合作,將把其eSIM技術整合到高通驍龍(Snapdragon)行動PC平台產品中,專門針對以隨時上網(Always Connected)為導向的筆記型電腦和平板電腦應用。 金

科技部將2017年設定為台灣AI元年,啟動多項計畫,就目前看來,已有多項垂直產業開始嘗試導入AI,2018年開始將會在部分產業看到AI的應用。

TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,為優化智慧型手機的作業系統流暢度,廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流AP(應用處理器)的搭載需求下,L

有別於在COMPUTEX僅是揭露在穿戴式市場與Wi-Fi技術的進展,高通在MWC Asia 2016所展現的,是5G與網通技術全方位的市場策略與雄心。

在MWC Asia開幕前夕,高通對於LTE在物聯網的布署與策略,已向兩岸媒體作了相當詳細的說明,但除此之外,高通也說明了Snapdragon(驍龍)處理器近期在市場的進展。 此次的進展是針對Google在兩年前左右所推出的Tango計畫,有

儘管物聯網是老掉牙的話題,但它的確也帶動了不少技術的發展,像是環境感測便是一例。透過環境感測,對於工業或是居家自動化來說,更可顯出智慧化。使用者也可以擁有更多有價資訊可以判讀。