全球電子製造供應鏈需求擴張創新高 成本壓力逼近臨界後現初步緩解 (2026.08.17)
全球電子協會（Global Electronics Association）根據 2026 年 1 月至 7 月連續七個月的《全球電子製造供應鏈景氣調查》數據，今日發布產業景氣報告。調查結果顯示，全球電子製造業在 2026 年上半年維持穩健…
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SEMI與內政部國家公園署合作 將半導體ESG行動延伸至生態韌性 (2026.07.07)
SEMI國際半導體產業協會今（7）日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來，守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄（MOU），由國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁…
虹彩光電榮獲2026日本數位電子看板優異獎 (2026.06.11)
全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電宣布，榮獲由日本數位電子看板聯盟（DSC）主辦之2026日本數位電子看板優異獎（Digital Signage Award），成為獎項成立以來第一個海外獲獎企業。此次獲獎表彰虹彩光電以技…
聯電推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手機顯示技術創新 (2026.05.14)
聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台，並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。…
光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸，集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模，包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采…
循環經濟成淨零減碳關鍵 全球仍缺6.5兆美元資金缺口待補 (2026.03.20)
在全球邁向淨零碳排目標的進展中，循環經濟（Circular Economy）逐漸從概念性倡議轉變為各國政策與產業轉型的核心戰略。然而資金動能不足，成為推動循環經濟規模化的最大瓶頸。渣打集團最新發布《2026循環經濟金融驅動力》報告指出，預估…
SEMI年度調查：產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰 (2026.03.19)
在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會近日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向。 根據Deloitte調查…
從穿戴、AI 到價值醫療 全球健康科技正重塑照護模式 (2026.01.28)
全球醫療產業正站在一個關鍵轉折點。面對高齡化與少子化形成的結構性壓力，醫療照護不再只是醫院端的議題，而是逐步延伸到日常生活與社區場域。工研院今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，透過…
國科會通過116年度1850億科技預算 聚焦AI島與淨零量子發展 (2026.01.21)
國科會今日召開第19次委員會議，正式編列116年度政府科技發展預算需求共1,850億元。本次會議由國科會主委吳誠文主持，重點審議並通過「116年度科技發展重點規劃」、「淨零科技創新方案（草案）」及「國家量子科技研究成果與未來規劃」三大議案。…
工研院眺望2026通訊產業發展 估2026年產值破兆 (2025.11.04)
迎接6G、低軌衛星、資安標準與智慧城市等創新議題，近日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會─通訊場次」邀集產官學研專家，共同探討下世代通訊發展趨勢與產業新契機。從技術演進、應用落地到治理安全等全面剖析，為台灣通訊產業掌握未來發展脈…
研究：Q2全球半導體設備年增24% 矽晶圓出貨量同步走揚 (2025.09.22)
國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，2025年第二季全球半導體產業延續成長動能，設備帳單金額較去年同期大幅成長24%，同時矽晶圓出貨量亦年增約10%。此一數據不僅顯示產業回溫，更反映出在高階晶片需求與AI應用推動下，全球投…
智慧AI眼鏡成新亮點 促全球軟板產值將破200億美元 (2025.08.25)
雖然現今關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素，但根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今年8月最新發布《2025全球軟板產業觀測》報告指出，展望2025年市場規模可望擴大至200.8億美元，年成長6.4%。新興應用如智慧A…
資策會發表台灣首款自製「星韌通訊」方案 防災來襲時再斷訊 (2025.08.01)
經歷丹娜斯颱風橫掃南台灣至今，造成多處大規模斷電、基地台癱瘓未復災害，也成為現今救援與聯繫的隱憂。為了建構更安全可靠的數位通訊基礎環境，近日由資策會與芳興科技攜手台灣團隊，發表首款自主研發的高韌性通訊系統「星韌通訊」，期待能守住災害應變與關…
台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（9）日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示，雖然面臨連3年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，…
工研院創新顯示技術助攻達擎 推動AI虛實融合技術落地應用 (2025.06.18)
為推動顯示產業的數位轉型與高值化應用，工研院今（18）日宣布與友達光電旗下子公司達擎攜手合作，運用自主開發的AI虛實融合技術及新興顯示產品，包括：智慧育樂、智慧零售與智慧移動商業應用情境，打造差異化市場，創造超越虛擬實境VR的嶄新價值體驗。…
經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案 (2025.04.16)
經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域，共27項研發成果。 其中因…
產發署打造智慧場域新體驗 推進透明顯示應用再進化 (2025.03.24)
為了協助近年來屢被譏為「慘」業之一的台灣顯示器產業加速升級轉型，經濟部產業發展署自2021年起推動「智慧顯示跨域應用暨場域推動計畫」，透過產創平台輔導機制，推動智慧顯示跨域應用，積極串聯供應鏈上下游資源，強化高值化解決方案開發。 據統計產發…
老創與新創合作 科技產業進入「超級整合」時代 (2025.03.24)
工研院最新觀察指出，全球科技產業正進入「超級整合」（Super Integration）時代，新創公司從過往填補技術空缺的「拼圖」角色，躍升為驅動創新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、機器人與自駕領域，大廠紛紛在國際展會中公開「點名」合作…
台灣電子資訊製造業擁抱AI轉型 80%導入企業面臨數據挑戰 (2025.03.11)
根據資策會MIC調查，臺灣電子資訊製造業正加速導入AI，目前已有28%業者實際應用AI技術，另有46%處於規劃階段。儘管大型企業在AI布局上仍領先中小型企業，但後者展現強勁追趕動能，預估2024至2026年中小企業AI預算年複合成長率達26…
高階工具機加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0時代到來，雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼，但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅，還早於中國大陸，也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒，勢必要加速提高價值競爭力，也讓即將舉行的台北國際工具機展（TIMTOS 2025）備受關注。…