經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢，經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外，亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65億元，補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效，至今共促進…
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盛美上海進軍塗膠顯影Track市場 滿足IC製造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出塗膠顯影Track設備，標誌著該公司已正式進軍塗膠顯影Track市場，這也是該公司提升其在清洗、塗膠和顯影領域內專業技術的必然結果。盛美上海于2013年開發了首個封裝塗膠機和顯影機，並於2014年交付了給客戶。盛美上海將于幾周後…
自動化業者支援產業全方位減碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，不僅再度集結了自動化、機器人、模具、3D列印、物流、冷鏈科技、雷射、流體傳動和數位化機械要素共9大主題區，展示從製造端到應用端所需設備硬、軟體和系統解決方案，還能迎合企業全方位節能減碳的需求。…
士林電機從智慧製造到充電樁 提供全方位節能減碳方案 (2022.09.16)
展望2050淨零碳排需求商機，在今年台北國際自動化工業大展期間，除了可見各家機電自動化大廠皆紛紛推出抑制排碳領域的相關產品。台灣的指標大廠士林電機也利用自主掌握的研發設計、製造等優勢，提供全方位解決方案。 士林電機聚焦於工業4.0智慧製造，…
盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN…
盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈，一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠，用於在WLP中去除光刻膠。第一份訂單已…
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TS…
凌華嵌入式模組電腦上市 (2010.01.06)
凌華發表高效能嵌入式模組電腦-Express-MV，符合COM Express Type 2規範，搭載英特爾45奈米製程Core2 Duo（客戶亦可選搭Celeron M）處理器，英特爾GS45與ICH9M-SFF高速晶片組，配備支援容量最…
凌華新推嵌入式模組電腦可降低功耗與客戶成本 (2009.04.14)
因應客戶對行動運算能力與成本之考量的逐漸提升，凌華科技旗下低功耗嵌入式模組電腦系列推出符合ETX 3.02規格之最新產品ETX-AT，搭載英特爾Atom N270處理器與945GSE高速晶片組，適用於無風扇或其他嵌入式系統中。其應用領域包括…
凌華科技發表COM Express嵌入式模組電腦 (2008.08.06)
凌華發表高效能嵌入式模組電腦「Express-MC800」，符合COM ExpressType 2規範，具備圖像處理能力，為可以在PCI Express圖像處理通道提供一般PCI Express x8或x4通道傳輸的嵌入式電腦，因此，凌華科…
高通2007年底前將與台積電合作45奈米製程 (2006.09.11)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）表示，已經開始著手45奈米先進製程研發，雖然仍有許多材料上或製程上的問題有待解決，不過整個進展速度仍十分順利，預計2007年下旬就可開始與台積電等晶圓代工夥伴進入試產階段，與台積電在2007年下半年將進入…
KLA-Tencor發表全新顯影可修正平台 (2006.03.21)
KLA-Tencor於近日正式發表K-T Analyzer—該公司全新的顯影可修正平台，能夠提供全自動化的覆蓋與關鍵尺寸(CD)度量資料的工具分析，以加速並改善進階顯影單元的限定與控制。K-T Analyzer可將原始的顯影效能資料即時轉換…
12吋晶圓設備搶手 業者首推預付訂金制 (2004.04.20)
工商時報消息，因各大半導體業者積極興建12吋晶圓廠，相關設備搶手，設備業者甚至推出預付四成訂金保證優先交機權的條件，首開風氣之先的是12吋晶圓顯影設備（photolithography）最大業者ASML。 該報導指出，目前顯影設備的訂單至交…
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.17)
2003年12月，半導體微影技術，正式進入另一個技術領域。在此之前，我還以為微影技術仍會照著ITRS（國際半導體技術藍圖）的原先藍圖進展，混然未察覺的是，在這個微寒的冬季，科技有又有重大的進展：「浸潤式微影技術」（Immersion Lit…
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.05)
2003年的12月已成為半導體產業重大技術的轉戾點，不論是浸潤式或者奈米壓印式微影技術在未來都將成為市場主流。…
台積電估計90奈米製程成長速度不及0.13微米 (2003.10.08)
台積電資深研發副總蔣尚義日前表示，目前台積電已有40多項90奈米產品導入試產，預計將在1年後導入量產，但因90奈米製程市場需求增加速度可能不及0.13微米製程，估計三年以後客戶才會大量使用此先進製程。 蔣尚義是於第11屆VLSI研討會上，應…
馬來西亞晶圓業者Siltera 積極爭取台灣客戶 (2003.08.04)
據工商時報報導，馬來西亞8吋晶圓代工廠Siltera執行副總Steve Della Rocchetta為爭取客戶親自訪台，介紹Siltera專攻之邏輯製程、驅動IC高電壓製程、及混合訊號（mixed-mode）製程；Rocchetta表示，…
傳中芯購置Canon顯影設備 全力配合英飛凌生產 (2003.04.07)
於三月底與英飛凌簽約，將獲該公司0.11微米DRAM及12吋晶圓廠相關技術技轉的中芯國際，近來傳出其北京12吋廠捨棄慣用的ASML設備，將購置四台與英飛凌有長期合作關係的日本佳能（Canon）顯影設備，以全力供應英飛凌產能的訊息。 據工商時…
為節省成本 聯電新加坡12吋廠裝機計畫修改 (2002.12.30)
據Chinatimes報導，聯電新加坡UMCi 12吋晶圓廠投資案，在之前傳出裝機計畫將延後至2003年第2季，最近又有新變化。聯電方面決定2003年第2季UMCi的裝機，僅以銅製程為主的後段（back-end）設備為主。據瞭解，聯電這項裝…
Numerical授權三星相移技術 (2002.12.25)
根據外電消息，次波長蝕刻技術供應商Numerical，日前與三星電子（Samsung）簽署授權協議，三星將以Numerical的相移技術（phase-shifting）生產新一代的SRAM，預計明年初開始投產。Numerical表示，該公司…