CEVA藍牙5.3 IP 支援Auracast音訊共享標準 (2022.06.21)
CEVA宣佈其最新RivieraWaves 藍牙5.3 IP系列已開始支援全新的音訊共享標準Auracast。 Auracast是藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新公佈的藍牙LE Audio廣播規範，旨在革新共享音訊體驗，能使不…
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Nordic發佈nRF5340 Audio DK 加速下一代無線音訊專案開發 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor發佈nRF5340 音訊開發套件(Audio DK)，是用於快速開發藍牙 LE Audio產品的設計平臺。這款音訊DK以Nordic的nRF5340系統單晶片 (SoC) 為基礎，包含了啟動LE Au…
藍牙技術聯盟發布音訊指南 啟發更多無線音訊創新 (2022.01.20)
藍牙技術聯盟正式發布《藍牙低功耗音訊指南》叢書，深入剖析了低功耗音訊規格，以及如何基於該技術開發創新應用，面向無線音訊傳輸的高漲需求，並於官網提供免費下載。 《藍牙低功耗音訊指南》作者 Nick Hunn 即藍牙技術聯盟助聽器開發團隊主席與…
詮鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗藍牙耳機與音響 (2018.07.05)
大聯大控股旗下詮鼎集團將推出高通（Qualcomm）支援TWS技術的QCC5100系列藍牙耳機與音響，該系列具備高性能、低功耗特點。 QCC5100系列搭載高階的藍牙音訊系統單晶片（SoC），可支援下一代的高通TWS技術，相較於前代，該系列…
高通針對亞馬遜Alexa語音 推出整合式遠場智慧音訊平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈，高通智慧音訊平台（Qualcomm Smart Audio Platform）已獲得亞馬遜Alexa語音服務（AVS）認證。 此具領導性的參考平台包含了可促進智慧音箱與連網音訊解決方案，及快速商用所需的硬…
ADI新型多核SHARC處理器平台提升音效體驗 (2016.06.20)
全球高性能信號處理應用半導體解決方案廠商美商亞德諾（ADI）近日宣布，該公司的單晶片多核心SHARC處理器系列增添兩款新處理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。該項元件可實現出色的音質和更高性價比、更可靠的音訊系統，提升音訊體驗…
Silicon Labs以新版iWRAP軟體簡化Bluetooth音訊開發 (2015.09.24)
物聯網（IoT）領域之無線連結解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）發表針對Bluetooth 3.0無線音訊配件市場的第六代iWRAP Bluetooth軟體堆疊。iWRAP 6.1軟體是Silicon Labs今年所收購的…
Microchip推出全新低成本PIC32MX1/2/5系列微控制器 (2014.12.01)
Microchip（美國微芯科技）近日推出全新低成本、高接腳數的32位PIC32微控制器（MCU）系列產品。最新的PIC32MX1/2/5系列MCU結合Microchip現有PICM32MX1/2與PIC32MX5系列MCU的主要特點，使得…
Cypress針對iPhone、iPad與iPod音訊配件推出新款開發套件 (2013.07.29)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor推出新款開發套件，協助業者加快蘋果iPhone、iPad和iPod數位音訊配件產品設計。此款Lightning所搭載的CY8CKIT-033A PSoC3 MFi數位音訊開發套件…
Silicon Labs為32位元嵌入式設計簡化數位D類音訊開發 (2012.12.13)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司）今推出極具成本效益、基於USB的D類ToolStick評估套件，使開發人員可以在基於Silicon Labs特性豐富的SiM3U1xx Precis…
Microchip 24位元音訊設計推出全新開發板 (2012.09.18)
Microchip Technology於日前宣佈，推出兩款基於低接腳數32位元PIC32微控制器（MCU）的全新數位音訊混合器開發板。DM320014是一款USB數位音訊配件開發板，採用標準USB 2.0 Mini-B連接。DM32041…
TI推出最低成本的浮點DSP (2006.10.17)
德州儀器(TI)推出最低成本的浮點DSP，進一步擴大產品陣容，TMS320C6720 DSP專為樂器、醫療、生物辨識，無線電廣播，音訊會議、儀錶和工業應用等低成本應用而設計。 通過考驗的核心和更高的性價比新元件採用以C67x+ DSP為基礎…