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搜尋「音訊處理技術」,共 12

為了滿足軟體定義汽車(software-defined vehicle;SDV)對AI音訊功能不斷增長的需求,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)新推出音訊數位訊號處理(Digital Signal Processing;D

Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件,該套件使用「遠場晶片」架構,在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術,能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。 此最新架構提供近乎現成的解決方案,其中包括專用

開創隨身聽高解析音質無線聆聽的新紀元,全新登場的Sony Walkman NW-ZX2在音質、內建配備等方面較去年推出的NW-ZX1表現提升,獨家LDAC技術融合藍牙傳輸的方便性,具有高解析音質,內建128GB 記憶體,搭配Micro SD

專為消費性電子產品設計開發混合訊號半導體元件與音訊方案的全球領先廠商Wolfson Microelectronics宣佈與專門開發音訊訊號處理工具的全球領導開發商Waves Audio締結夥伴關係,共同為筆記型電腦、平板電腦與行動裝置提供傑

在消費電子和多媒體影音視訊應用領域,美國矽谷半導體電子廠商也不斷地因應市場需求推出各類處理晶片、低功耗控制和彈性化設計平台解決方案。此外,MEMS時脈控制技術應用在消費電子領域的發展前景,以及可有效降低待機功耗和基礎建設佈建成本的Wi-Fi低功耗設計,亦備受市場矚目。本刊接受Globalpress邀請安排參加亞洲媒體採訪團,前進美國矽谷當地進行採訪,為讀者呈現包括Tensilica、Quicklogic、Linear、G2 Microsystems以及SiTime等具代表性的公司,在上述技術應用領域的最新發展內容。

瑞薩科技(Renesas)宣佈推出R2J15116FP小型化高效能數位放大器,內建24位元音訊DSP,可支援IIS數位音訊輸入。此產品適用於液晶或電漿電視,預計2008年12月於日本開始供應樣品。R2J15116FP在尺寸僅有7mm x 7

意法半導體(ST)推出一款新的音訊處理器,採用ARM7TDMI核心和ST獨有的FFX(full flexible amplification)數位調變技術。STA331音訊處理器擁有高效能的D類音訊編解碼器,能提供高度的設計彈性,可適用於從

為了讓汽車擁有家庭劇院等級的音響效果,德州儀器(TI)宣佈其Aureus音訊DSP和類比元件被採用於2005年新款S-Class賓士轎車的HARMAN/BECKER資訊娛樂系統和Harman Kardon放大器,這些設備將為車主提供許多最先