CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA，與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊…
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高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣佈推出高通Snapdragon Sound技術，它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合，主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置…
高通與全球音訊品牌合作 推動無線音訊時代 (2021.03.01)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International），近期已與多家音訊裝置與品牌商，建立起合作關係，進一步推動無線音訊的產品。其合作夥伴包含鐵三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Be…
詮鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗藍牙耳機與音響 (2018.07.05)
大聯大控股旗下詮鼎集團將推出高通（Qualcomm）支援TWS技術的QCC5100系列藍牙耳機與音響，該系列具備高性能、低功耗特點。 QCC5100系列搭載高階的藍牙音訊系統單晶片（SoC），可支援下一代的高通TWS技術，相較於前代，該系列…
高通推出Snapdragon 845行動VR參考平台與Broadcast Audio技術 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於高通Snapdragon 845行動平台的一款全新虛擬實境（VR）參考平台，以及內建於此之中的Broadcast Audio技術。 Snapdragon 845行動平台於去年12月在Snapdragon技術高峰會期間首次…
[CES 2018]高通藍牙無線音訊及低功號藍牙SoC 提升音質體驗 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣佈，旗下子公司高通技術公司推出全新的高通低功耗藍牙系統單晶片（SoC）QCC5100系列，此系列所支援的高通高解析度藍牙（Bluetooth）無線音訊轉碼器aptX HD，現已應用於超過55款產品。 為了協助滿…
高解析音訊系統單晶片可播放各種音源格式 (2017.03.17)
ROHM研發出作為核心的音訊系統單晶片，並提供了參考設計，進而使音訊系統整體的高音質化與有助於大幅縮短研發工時。…
ADI新型多核SHARC處理器平台提升音效體驗 (2016.06.20)
全球高性能信號處理應用半導體解決方案廠商美商亞德諾（ADI）近日宣布，該公司的單晶片多核心SHARC處理器系列增添兩款新處理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。該項元件可實現出色的音質和更高性價比、更可靠的音訊系統，提升音訊體驗…
Wolfson音訊技術獲聯想採納於智慧型手機旗艦機款 (2013.04.26)
專為消費性電子市場設計開發混合訊號半導體音訊方案的全球領先廠商Wolfson Microelectronics宣佈，該公司WM5102高傳真音訊系統單晶片(System-on-a-Chip; SoC)和內建領導級環境消噪技術(ambient…
Wolfson和Sensory為行動裝置開發的最低功耗語音辨識方案 (2013.02.26)
Wolfson Microelectronics與在電子語音技術廠Sensory, Inc.宣佈，將於Wolfson最新的超低功率平台搭載Sensory的TrulyHandsfree語音控制和音訊偵測前端，支援行動電話語音通訊處理。此一先進…
Wolfson推出新一代高傳真音訊系統單晶片 (2012.05.15)
Wolfson Microelectronics日前推出搭載語音處理器的新一代高傳真音訊系統單晶片，讓智慧型手機即使在最吵雜的環境也能維持清晰、自然的語音通話。 新的WM5102整合了傳送路徑噪音消除、回音消除、以及接收路徑噪音消除，讓使用…
Wolfson最新WM5100具調適性環境噪音消除技術 (2011.08.10)
Wolfson日前發表最新的WM5100音訊系統單晶片（Audio SoC），將高效能低功耗的多通道音訊中樞（Audio Hub）、傳送路徑（Tx）噪音消除、接收路徑（Rx）噪音消除以及myZone調適性環境噪音消除技術（Ambient N…
可攜式裝置通話拼除噪 獨立音訊單晶片助力 (2011.08.04)
在KTV中接電話，總是被嘈雜聲轟炸，喂了老半天兩造雙方卻什麼都聽不到嗎？隨著越來越多可攜式裝置的音訊元件從應用處理器中分開，獨立音訊系統單晶片需求開始浮現。Wolfson昨（8/3）推出高整合性的音訊系統單晶片，在這顆單晶片中，整合了多通道…
TI新型音訊處理器具備數位輸出能力 (2008.03.18)
爲實現提供消費音訊應用的高音質整合元件承諾，德州儀器(TI)發表一款高效能數位音訊處理器。TAS3308音訊系統單晶片是一項具有強大處理能力的單晶片解決方案，音訊產品製造商可利用其開發各種符合嚴格標準的音訊應用，例如數位電視音…
台灣多款影音單晶片開發 採用ARC Configable核心 (2006.05.03)
繼去年創意電子（Global Unichip）與ARC合作設計數位音訊晶片，ARC International在日前「ConfigCon Taiwan」開發業者會議及一系列於大中華區的策略性計畫後宣佈，有三家台灣半導體業者已獲得授權採用AR…
ARC與台灣三家半導體公司新授權協定 (2006.04.26)
ARC International 宣佈與三家台灣半導體領導公司之新授權協定，其所有皆已採用ARC專利的可調式次系統或處理器技術，超越競爭性的 “固定式” 架構或可調式方案。每一個客戶都採用ARC的產品以針對領導等級的視訊及/或音訊系統單晶…