新唐科技推出NAU85L42YG高效能四路ADC 適用於多麥克風語音擷取應用 (2026.09.16)
全球領先的微控制器供應商新唐科技 (Nuvoton) 15日宣布推出全新高效能音訊四路ADC平台 NAU85L42YG，旨在加速無線串流媒體和即時語音擷取產品的開發。NAU85L42YG 基於新唐科技的晶片矽訊號處理設計，包括低延遲抽取器 …
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新唐科技發佈 NAU83G60YG 新世代智慧功率放大器 (2026.08.05)
NAU83G60YG – 智慧喇叭、會議系統、專業音訊及車載智慧座艙的高效能音訊解決方案 新唐科技股份有限公司宣佈推出 NAU83G60YG 立體聲智慧音訊放大器，整合由德國 Klippel 公司開發的 Klippel Controlled…
AI伺服器對更高功率的需求持續增長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列，推出全…
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。…
VR與文物保護結合 運用虛擬技術強化沉浸式體驗 (2026.03.15)
虛擬實境（VR）技術正迅速進入教育與文化遺產保護領域。根據「Nature」最新研究指出，將VR應用於非物質文化遺產（ICH）傳播，能有效突破時空限制，讓使用者如親臨現場般感受傳統文化精髓。 研究整合了任務—技術適配（TTF）模型，強調VR系…
跨越實驗室門檻 EHD噴印技術開啟微奈米製造工業 (2026.03.10)
電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢，正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出，透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新，EHD噴印已成功克…
2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證…
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽 (2025.10.07)
VLC不是RF的對手，而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位；在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域，這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇。…
AI助攻矽光子技術 單通道傳輸速率創400 Gbps紀錄 (2025.08.19)
根據「Nature」網站報導，一項由人工智慧（AI）加速的矽光子慢光技術取得革命性進展，成功在標準矽光子平台上實現了單通道每秒 400 Gbps 的光傳輸速率，創下了該領域的最高紀錄。這項成果不僅突破了純矽材料的傳輸瓶頸，更為下一代1.6 …
雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。…
日研究團隊發現「光關閉跳躍效應」 結晶因光熱相乘而動 (2025.07.08)
日本靜岡大學、高知工科大學與東京科學大學的聯合研究團隊宣布發現一種新現象：當紫外光照射的結晶在加熱狀態下突然關閉光源時，結晶會產生微小跳躍運動，宛如「瞬間起跳」。這一被命名為「光關閉跳躍效應」（Light-Off Salient Effec…
澳洲團隊成功將量子機器學習應用於半導體製造過程 (2025.07.04)
近日，澳洲聯邦科學與工業研究組織（CSIRO）領導的國際團隊發表創新成果，首次成功將量子機器學習（Quantum Machine Learning, QML）技術應用於半導體製造過程，重點聚焦在氮化鎵（GaN）高電子遷移率電晶體（HEMT）…
是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20…
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線。…
貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30)
基礎架構是所有城市的基礎，涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升，智慧城市技術不只強化基礎架構，更改變人們的日常生活，例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料。貿澤電子 (Mouser Electr…
AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案。…
從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27)
本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構，證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標，進一步推展AI 的界限。…
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。…
imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結…