Vishay推1 mm級RGB LED 高亮度與寬色域提升顯示成效 (2026.03.05)
顯示與人機介面設計持續朝向小型化與高色彩表現進展，元件尺寸與亮度效能之間的平衡成為設計關鍵。被動與光電元件廠商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LED—VLMRGB1500系列，採用超小型0404表面貼裝封裝，…
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萊迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 實現智慧邊緣的安全防護 (2020.06.25)
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）致力於開發低功耗FPGA，今年更大展開發動能，不僅於日前推出FPGA軟體方案Lattice Propel，更如期在半年內推出兩款基於Nexus技術平台之產品，包括於第一季發表的嵌入式…
產學小聯盟會員突破2,000家 科技部力促產官學合作 (2018.11.14)
科技部於今日舉辦產學小聯盟成果發表會，廣邀相關學校、產業公協會代表及聯盟計畫團隊出席交流，現場並有20項聯盟執行成果展出。同時科技部也宣布，107年產學小聯盟會員已突破2千家，達到2,143家。 科技部長陳良基表示，「接受挑戰就是累積實力，…
ST推出節能型電壓比較器 (2012.04.19)
意法半導體（ST）日前宣佈，推出一款用途廣泛的電壓比較器。在反應時間保持不變的前提下，意法半導體宣稱新產品的額定工作電流是市場上現有同類產品的三分之一。（例如LMV331） 市場要求可攜式電子裝置具有更高能效和更長的電池使用壽命，意法半導體…
3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性。3D IC本身屬於簡易的互連體架構，更可有效縮減高度。本文係工研院系統晶片科技中心近期在推廣3D IC晶片設計的一系列發展經驗與成果，希冀提供讀者對於3D IC能有進一步瞭解的參考依據。…
ST 8位元微控制器新增新系列產品 (2009.03.11)
意法半導體（ST）近日宣佈，針對工業應用和消費性電子所開發的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新產品具有高性能的8位元架構、模組化周邊和腳位相容封裝等主要特性，可提升現有的8位元和16位元應用的性能、可擴展性和價值。 ST…
ST推出USB 2.0介面用薄型封裝ESD保護元件 (2006.03.09)
保護IC供應商ST，發表了一款低電容值的ESD保護元件，該元件採用薄型SOT-666與SOT-23兩種封裝，能保護USB2.0高速介面的兩條資料線路和電源軌。新的USBLC6-2P6（SOT-666）和USBLC6-2SC6（SOT-23）…
工研院聯合交大ESD專利專屬授權 (2005.07.21)
為配合產業界對於專利權的需求，工研院系統晶片技術發展中心（STC）結合交大推出靜電放電防護（ESD protection）技術相關專利計一百一十件，於七月二十一日上午九點三十分在工研院舉行說明會，包括台積電、聯電、聯發科、凌陽、華邦、旺宏、…
飛利浦發表高性能靜電放電防護二極體 (2004.10.27)
皇家飛利浦公司發表一系列單線、雙向的靜電放電防護二極體(electro-static discharge, ESD)，專為保護如MP3播放器及手機等設備，不受ESD和其他可能高達30kV的電壓感應瞬間電流脈衝(transient pulse…
工研院系統晶片中心發表多項技術研發成果 (2004.05.12)
工研院系統晶片技術發展中心（STC）於日前舉行「2004 STC科專先期技術暨成果移轉公開說明會」，發表該中心過去一年在通訊、光電、環構等技術領域的研發成果；STC主任任建葳指出，以研發為主導的STC為主動整合學界資源，並依政府的政策與方向…