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搜尋「靜態背板」,共 2

【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 進軍已封裝矽麥克風市場,推出滿足高效能、低雜訊需求的 MEMS 麥克風系列產品。其類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板 MEMS 技術,擁有傑出的 70 dB 訊噪比 (SNR)。另外,可在

MEMS麥克風技術 (2017.06.23)

根據市場研究公司IHS Technology,MEMS麥克風市場預計將從2015年的36億個增長到2019年的60億個以上。