打造快速又靈活的電動車充電網路 (2022.03.28)
半導體技術將為電網業者提供更高靈活性,在未來電動車願景中幫助最佳化能源基礎設施。…
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半導體技術將為電網業者提供更高靈活性,在未來電動車願景中幫助最佳化能源基礎設施。…
現今能源轉型趨向綠能,儲能與相關配套解決方案決定關鍵未來,同時高比例綠能電力的分散化,更突顯儲能在電力系統調節與管理為重要的關鍵。台灣西門子數位工業參加Energy Taiwan 2021 台灣國際智慧能源週,展示三大基於電力應用整合架構,…
自動化生產已經跨入了物聯網,自然就要將自動化能力提升到一個新的境界,因此互聯性是重要的一個基礎,這也帶動了對於更高的速度、高靈活性和低成本效益的要求。…
「2020台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan 2020)」昨(14)日在台北南港展覽館1館隆重登場,展覽主題聚焦於太陽能、風能及智慧儲能等綠色再生能源應用。為響應政府再生能源政策,近年來各大企業積極推動能源轉型,自動化產業龍頭西…
由SGS通標標準技術服務有限公司(SGS),和百佳泰股份有限公司,合資成立的「百通車聯品質技術服務(上海)有限公司」在上海揭幕。將為中國汽車產業鏈提供橫跨汽車電子、網路通訊、軟體發展等車聯網領域的一站式檢驗、測試和認證解決方案。 百通車聯整…
智慧電網的推動主要基於「預防」與「推廣」兩個層面。全球發展智慧電網的原因雖不甚相同,但主要仍不脫「預防大規模停電」與「輔助再生能源推動」兩個面向。…
在任一智慧電網方案中,選擇一個正確的通訊技術是成功部署智慧電網的關鍵。…
智慧工廠被喻為第三波工業革命,不僅全球大國均推出相關政策,各製造大廠也開始布局,由智動化SmartAuto雜誌所舉辦的「智慧工廠技術論壇」,邀請產業指標性廠商,從軟硬兩端探討智慧工廠的技術進展。…
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商Analog Devices, Inc. (ADI)亞德諾半導體,針對台灣電子研發客戶群舉行的年度科技盛會-ADI Technology Forum 2015 即將在6月30日起至7月2日連續三天在台南、…
(台北訊)ADI(亞德諾半導體)自成立以來,已屆50個年頭,其歷史之悠久,放眼全球半導體廠商更是屈指可數。而ADI在台灣也已經深耕多年,不斷推出極高性能與品質的半導體元件,來協助客戶屢屢達到不可能的任務。 而隨著半導體技術不斷演進,我們所耳…
智慧工廠是製造業這幾年的熱門議題,各國政府與大廠,紛紛提出對應政策與產品,不過「智慧化」是個相當模糊的概念,怎樣才能稱得上「智慧」二字?各界解讀不一,歸根究底,製造系統是由軟硬兩端不同環節的各類子系統所組成,這些子系統本身技術的提昇與系統間…
美高森美 PLC線路驅動器與意法半導體STreamPlug系統單晶片 用於大同開發的MEVSE模組中,針對具有汽車到電網通訊特性的電動汽車供電設備 為了創新家庭自動化應用,美高森美公司(Microsemi)與意法半導體(ST)合作開發出一款…
最新的PRIME 1.4和G3-PLC通過入網許可與立即可用的系統支援,協助智慧電表在不同的市場和區域的推廣 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈STCOMET智慧電表SoC平台通過新的重要技術協議認證(protoc…
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發佈業界首款功能完整的智慧電表系統單晶片(SoC,System-on-Chip)。新產品在一顆晶片上整合高精準度測量與靈活的可編程處理功能和電力線通訊系統(PLC,Po…
盛達電業宣佈將與國際知名的智慧電網無線寬頻技術供應商Tropos Network策略合作,攜手推出針對亞洲地區的電力公司所規劃,穩定、高效能、可擴充的整合性智能電網通訊解決方案。 透過本次合作計劃,盛達電業的寬頻電力線技術將結合Tropos…
意法半導體(ST)於日前宣佈,完成對Arkados公司的併購,並完成半導體資産和智慧財產權(IP)的移轉,此項併購案將進一步提升意法半導體在電力線通訊(PLC)的技術。 Arkados是新產業標準HomePlug領域的企業,致力於加快融合數…
電信網路通訊設備廠商華為技術有限公司,協助華碩於全球行動通訊大展(MWC)現場展出首批支援Windows 7之Eee PC-1003HA與T91系列產品,採用華為EM770嵌入式筆電無線通訊模組,並創下最快資料上傳速度5.76Mbps的速度…
周身遍佈全球大洋底的光纖纜線骨幹,是承擔了90%以上國際電信通訊傳輸的重要基礎建設。去年底台灣巴士海峽的海底地震,造成全球電信網際通訊秩序大亂;為降低風險,跨國電信巨頭於今年積極合作,鋪設多項海底光纖纜線工程。海底光纜不僅重獲青睞,在三合一…
由於個人電腦、網路通訊等核心邏輯元件的庫存調整問題,上游客戶第三季對晶圓代工廠的下單量減少,造成台積電、聯電等代工大廠八吋廠產能利用率下滑,不過包括穩壓、電源管理等類比IC,卻因手機等電子產品出貨量增加,第三季需求更加暢旺,不僅讓中小尺寸晶…
Tensilica與創意電子宣佈雙方達成合作協議,創意電子將利用台積電0.13微米以下之製程技術,開發硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。創意所開發之硬核版本Di…