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搜尋「電容器」,共 821

本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路(VLSI)技術與電路研討會上,比利時微電子研究中心(imec)發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展,鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體(FET)這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案

法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上,發表在22奈米製程節點上,利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體(FeRAM)。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸,使其能與揮發性記憶體競爭。 研究團隊透過垂直整合

本文介紹在焊接過程中常見的幾種焊接缺陷(包括焊料過多、焊球、冷焊、立碑、針孔和氣孔、焊盤剝離等),分析了這些焊接缺陷產生的原因,並提供在實際的SMT貼片加工或插件焊接中避免這些焊接不良現象的操作指南。

想像一下,你的衣服可以無線充電你的手機、監測你的健康,甚至在寒冷的天氣裡溫暖你。這不再是科幻小說的情節,而是 Drexel 大學、賓夕法尼亞大學和 Accenture Labs 研究人員的最新突破。 他們利用一種稱為 MXene 的新型奈米

東芝在步進馬達驅動器系列加入新產品TB67S559FTG,該產品支援辦公室自動化設備和工業設備(例如機器人、金融設備等)中使用的恆流控制,無需電流檢測電阻即可控制恆定電流電機已新增。本產品是現有產品TB67S539FTG的引腳和功能相容版本

在電機驅動和開關模式電源(SMPS)等電池供電應用中,電源架構通常要求在模組發生故障時能夠斷開該模組與主電源軌的連接。為實現這一功能,往往會採用MOSFET等高側斷開開關,以防止負載短路影響電池。英飛凌科技推出EiceDRIVER 1EDL

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書,探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。 從智慧型手機、電腦,到用於物聯網等新興領域的產品,在日常生活中幾乎所有裝置都以某