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搜尋「電子工程」,共 510

是德科技(Keysight)推出Keysight Multiphysics設計與驗證解決方案,旨在解決導致現代電子設計失效的物理場交互作用。該解決方案中的結構分析應用涵蓋跌落、衝擊與振動測試,使工程團隊能在原型機製造前,更早地識別並解決問題

當今的汽車電子模擬在其規模與複雜度上,不斷挑戰運算建模的極限。Ansys(現已與新思科技合而為一)與EMA協助客戶藉由元模型建模減少時間、精力、成本與風險。

中央研究院第35屆院士暨名譽院士名單揭曉,台達技術長郭大維因卓越學術成就及對產業科技發展的貢獻,獲選為工程科學組院士。郭博士2024年加入台達,負責前瞻技術研究與開發, 並與全球產、官、學、研合作夥伴密切合作,引領產業創新與科技發展。 台達

由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊,今日在國科會(NSTC)發表應用於 800G共同封裝光元件(CPO)的「8x112Gb/s四階脈衝調變(PAM-4)電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」,有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 。 此

在AI與機器人技術快速滲透各產業之際,如何讓科技教育與實務應用接軌,成為培育未來科技人才的關鍵課題。長期投入科技教育與人才培育的益登科技,今年共同參與新北市政府「114學年度高級中等學校FIRST Robotics Competition(

在極端嚴苛的太空環境中,半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來,Microchip 已參與超過100項太空任務,推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星,到當前的阿提米絲(Artemis)任務,半導體技術始終扮演著不可或缺的角色。

根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告,越南半導體市場正快速成長,2024 年市場規模已達 70 億美元,預計 2033 年將達 166 億美元,年複合成長率(CAGR)約 9.3%。這意味著,越南正在從原本的電子組裝與代工角色

為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰,CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座-科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率;同時也說明如何透過

生物感測器是一種能偵測生物或化學反應並產生相應訊號分析的元件,正迅速革新醫療診斷、環境監測、食品安全等多個領域。本文將深入探討生物感測器的主要核心元件、感測器技術的多元發展。

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會,現場展示了多項成果,包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」,更榮

半導體產業求才若渴,國立成功大學核心設施中心與正修科技大學電子工程系、數位科技業者酷奇思數位園三方合作,針對半導體製程,以遊戲化方式打造出全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台,不必真實地進入無塵室,也能夠在虛擬環境中掌握半導體製程操作,有效

Littelfuse公司推出871系列超大電流SMD保險絲,這項創新系列是對881系列的補充,提供150A和200A保險絲額定電流,是對881系列125A最大額定電流的重大升級。871保險絲系列為電子設計人員提供單一保險絲、表面安裝解決方案

為培育儀器自製人才添薪火,國科會轄下國研院儀科中心近日舉辦第16屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」決選與頒獎典禮,專上組由清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元,中學組由嘉義高工團隊獲得首獎及獎金8萬元。此外,協辦單位電機電子工程師學會儀器與