工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)
迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台…
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安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計 (2024.11.17)
安森美 （onsemi） 和伍爾特電子（Wurth Elektronik）宣佈，伍爾特電子的無源元件資料庫已整合到安森美獨特的PLECS模型自助生成工具 （SSPMG） 中。 SSPMG 是基於 Web 的平臺，介面直觀、簡單易用，協助工程…
Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE，這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體（IGBT）。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9…
大聯大世平推出NXP S32K1xx汽車通用評估板方案 (2022.03.17)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。 近年來，在新四化的帶領下，汽車正在從一個單純交通工具逐漸向智能移動終端的方向發展。在這個進程中，汽車技術的日新月異，也讓人們對於汽車的外觀、安全性以…
從原理到實例：詳解SiC MOSFET如何提高電源轉換效率 (2021.10.12)
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET為例，分析其效率和散熱能力方面的優勢，並說明如何使用此類元件進行設計。…
英飛凌推出伺服馬達專用的碳化矽MADK評估板 (2020.09.09)
馬達應用佔了電力電子應用市場的主要區塊。英飛凌科技宣佈推出CoolSiC MOSFET模組化應用設計套件(MADK)評估板，有助縮短該相關應用的產品上市時間。EVAL-M5-IMZ120R-SIC評估板是最高7.5kW馬達的MADK平台系列…
GTAT和安森美半導體簽署SiC材料供應協議 提高寬能隙材料供應 (2020.03.19)
GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半導體(ON Semiconductor)，宣佈執行一項為期五年的協議，總價值可達5,000萬美元。根據該協定，GTAT將向高能效創新的全球領袖之一的安森美半導體生產和供應…
用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。…
台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發 (2019.07.15)
從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹，是聚焦寬能隙（wide band-gap）材料基礎的高功率半導體設計公司。…
工研院攜手強茂 前進電動車功率模組市場 (2018.06.28)
工研院與強茂公司今日簽署合作合約，工研院與強茂宣示攜手共同建立IGBT智慧功率模組試量產線，將生產工研院自行研發的IGBT智慧功率模組，該產品運作上可較傳統產品降低40%熱阻，同時降低晶片運作溫度達20°C，將以電動車市場為主要目標。 工研…
德州儀器推出新型高速氮化鎵電晶體驅動器，拓展GaN電源產品組合 (2018.03.06)
德州儀器（TI）近日推出兩款新型高速氮化鎵（GaN）場效應電晶體（FET）驅動器，進一步拓展GaN電源產品組合，此兩款GaN驅動器可在光達（LIDAR）以及5G射頻（RF）封包追蹤等速度關鍵應用中實現更高效率、更高性能的設計。 LMG102…
美高森美瞄準工業和汽車市場推出新型SiC MOSFET和SiC SBD (2018.03.01)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈提供下一代1200V 碳化矽(SiC) MOSFET系列的首款產品 40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及與之配合的1200 V SiC蕭特基阻障二極體(SBD)，…
Littelfuse碳化矽MOSFET可在電力電子應用實現超高速切換 (2017.10.20)
Littelfuse(利特)公司推出了首個碳化矽（SiC）MOSFET產品系列，成為該公司不斷擴充的功率半導體產品組合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投資享有盛譽的碳化矽技術開發公司Monolith Semiconductor …
賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命 半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏，以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求。關於這兩大產品系列的詳細技術資訊將於9月13…