AI資料中心從搶GPU轉向搶電 電網與液冷成基礎建設主戰場 (2026.08.28)
AI資料中心建設進入下一階段的競爭態勢。隨AI伺服器機櫃功率密度快速提高,資料中心面臨兩項更基礎的物理限制:電從哪裡來,以及數百kW等級熱量如何排出去,因此帶動電網、再生能源與液冷同步成為AI基礎設施的新戰場。 韓國政府近日邀集Samsun…
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AI資料中心建設進入下一階段的競爭態勢。隨AI伺服器機櫃功率密度快速提高,資料中心面臨兩項更基礎的物理限制:電從哪裡來,以及數百kW等級熱量如何排出去,因此帶動電網、再生能源與液冷同步成為AI基礎設施的新戰場。 韓國政府近日邀集Samsun…
AI資料中心功率密度快速提高,現今的能源基礎設施競爭要點已從「能不能供電」進一步轉向「如何安全、快速且穩定地供電」。韓國智慧電網業者G2Power最新公開商用化浸沒式冷卻ESS,將電池模組直接浸入絕緣冷卻液,並把AI監控、BMS、EMS與P…
台達與官田鋼鐵合作之 80MW 大型儲能案場已正式併網上線,參與台電電力交易平台,提供電能移轉複合動態調節備轉容量(E-dReg)調頻備轉服務。此案場位於台南麻豆工業區,具備 30.5 萬度電的裝置容量,約可供應三萬戶家庭一日用電需求,是南…
AI運算需求正快速成長,對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求,必須全方位進行創新:CPU、GPU、網路技術、軟體、電力與散熱技術皆需在機櫃與資料中心層級高效協同運作。提升能源效率有助於在不增加功耗的前提下,提供更強大的AI效能,…
隨生成式AI由模型訓練轉向Agentic AI大規模推論,AI伺服器競爭指標正從GPU峰值算力,進一步轉向Token生成速度、功耗與單位推論成本。NVIDIA於Hot Chips 2026宣布Groq 3 LPX互動式AI推論加速器全面量產…
台達(26)日宣布,與官田鋼鐵合作之 80MW 大型儲能案場已正式併網上線,參與台電電力交易平台,提供電能移轉複合動態調節備轉容量(E-dReg)調頻備轉服務。此案場位於台南麻豆工業區,具備 30.5 萬度電的裝置容量,約可供應三萬戶家庭一…
未來可研議由電廠拉設專線直接供應AIDC,再由業者自主管理,距離、成本與建置時間則交由市場機制決定;換言之,「離電源愈近」可能成為下一波大型AI機房選址的重要條件。…
全彩膽固醇液晶(ChLCD)電子紙技術領導廠商虹彩光電今日宣布,Infinity太陽能膽固醇液晶電子紙技術再升級,成功點亮市場上唯一可量產的31.5吋大尺寸戶外商用顯示;同時開發出內嵌式鈣鈦礦(Perovskite)膽固醇液晶電子紙,利用鈣…
生成式AI快速擴張,不只帶動GPU、伺服器與液冷需求,也正在形成一場「算力與能源的雙重循環」。當AI協助電網預測負載、調度儲能與提高能源效率,能源系統反過來又成為支撐AI成長的底層資源。台灣擁有全球重要的半導體、AI伺服器及ICT供應鏈,但…
在 2026 台北國際自動化工業大展上,身為明緯(MEAN WELL)重要經銷夥伴的永鉅電機,以「工控標準電源創新」與「DALI-2 數位智慧照明」兩大主軸強勢參展。永鉅電機產品經理陳沈宏在現場受訪時指出,隨著全球碳稅開徵與 ESG 永續製…
2026 台北國際自動化工業大展於南港展覽館盛大登場。適逢成立 55 週年的台達電子,今年以「前行共好:AI 創變智造未來」為主軸,全面展示 AI 驅動的具身智能機器人、整線級數位雙生及工業能源解決方案,展現協助製造業由自動化邁向自主化的技…
透過全新的R&S MXO-K333三相電力分析軟體選件,Rohde & Schwarz將電力分析儀等級的分析能力直接導入MXO系列示波器。此軟體專為開發及除錯三相交流系統的工程師設計,不僅提供數值量測結果,更結合關鍵電力量測與完整波形顯示,…
2026 台灣機器人與智慧自動化展/台北國際自動化工業大展(TAIROS & TAIPEI AUTOMATION)於南港展覽館盛大開展。深耕工廠自動化逾三十年的專業系統方案商--耀毅企業,今年以「智慧電源與工業自動化」為展出核心。耀毅副總經…
「電力」,成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題,本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方,由大環境的資料中心耗電挑戰談起,剖析AI如何反向成為節能推手,一窺未來能源多樣性的可能發展。…
生成式AI帶動資料中心運算密度與伺服器功耗快速攀升,也使得備援電源架構朝高電壓、高效率與高可靠度發展。新唐科技針對AI伺服器電池備援單元(Battery Backup Unit, BBU)推出16串電池監測IC--「KA49703A」與「K…
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字:NPU有多少TOPS。然而,一部真正可用的AI PC,從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
AI進入個人電腦,市場最容易形成的想像,是每一部PC都會沿著同一條路線升級:更高TOPS、更大的記憶體,以及能在本地運行大型模型的GPU。…
隨著人形機器人逐步從原型驗證邁向規模量產,機器人內部互連設計也面臨新的工程挑戰。Molex莫仕推出MiniMix混合型電源訊號連接器,將最高15.0A電源傳輸與1Gbps 1000BASE-T1乙太網路通訊整合於單一介面,鎖定人形機器人、自…
LG與NVIDIA的AI聯盟正從「策略藍圖」進入「實際部署」。繼雙方今年6月確立涵蓋實體AI(Physical AI)、AI基礎設施與未來移動的合作架構後,LG集團進一步將機器人、AI工廠與AI定義車輛列為三大落地戰線,顯示這項合作朝向完整…
迎接AI基礎設施擴大需求,施耐德電機Schneider Electric 與超微半導體AMD近日正式發表,經雙方共同開發並完成工程驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計,為企業打造了可擴展的標準化基礎架構藍圖,縮短規劃週期,以…