台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)

由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊，在鐵電材料領域取得了重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度僅有1.3奈米，具備低操作電壓的鐵電材料半導體元件，解決了傳…

SCHURTER（碩特）推出具有低跳閘溫度的熱熔斷器 (2021.11.30)

SCHURTER於2018年推出了RTS過熱保護器，目前推出的最新型號在溫度175°C時會觸發超速閘。RTS是一種特別的集群過熱裝置，適用於採用SMD技術的功率半導體產品，可滿足最高要求。 RTS（可熱輔助控制開關）的作用是隨著高度凝固集成…

透過 1-Wire 通訊有效連接 IoT 端點中的感測器 (2021.10.08)

本文說明開發人員如何利用1-Wire通訊協定，以符合成本效益的單一線路加上接地方式連接 IoT 感測器；並且探討1-Wire通訊協定如何大幅延伸感測器的範圍，以及在相同電線上提供電力與數據。…

3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)

愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。…

凌力爾特10通道通用溫度測量 IC (2016.09.09)

凌力爾特 (Linear) 日前推出高性能數位溫度測量 IC--LTC2986，該元件能以攝氏0.1度的一致性和攝氏0.001度的解析度直接對任意組合的熱電偶、RTD、熱敏電阻和外部二極體進行數位化。LTC2986 以獲獎的 LTC2983…

RS新增Testo生產的五種直覺式測試裝置 (2016.08.02)

RS Components(RS)宣布新增 Testo 生產的五種創新產品，擴大其高品質電子測試與量測裝置產品陣容。此等裝置擁有多種電子系統與應用的量測能力，適合從事冷凍空調(HVAC)設計與保養作業的電子安裝作業承包商與工程師使用。 Te…

Microchip推出整合熱電偶電動勢的攝氏溫度轉換器 (2015.09.02)

為了簡化設計、空間與成本要求，Microchip公司推出熱電偶調理積體電路MCP9600，它整合了精密儀錶、一個精密溫度感測器、一個高精度、高解析度數模轉換器（ADC）以及一個已預程式設計韌體的數學引擎，該數學引擎支援多種標準熱電偶型號（K…

吉時利推出觸控式螢幕電源量測設備儀器 (2014.11.10)

提供更高7A直流和脈衝電流範圍支援需要高電流的測試材料和設備 吉時利儀器（Keithley）推出2460機型SourceMeter電源量測設備（SMU）儀器，這是吉時利最新的工作台SMU儀器，並配備了電容式觸控螢幕圖形使用者介面（GUI）。…

超低壓轉換器推動熱電源能量採集的發展 (2013.06.24)

背景 用於測量和控制用途的超低功率無線感測器節點正在大量增加，這種情況與新的能量採集技術相結合，已經使產生完全自主運行的系統成為可能，亦即，由周圍環境中的能源，而不是電池供電的系統。用周圍環境中的能源或“免費”能源給無線感測器節點供電這種方…

[Tech Spot]四大快閃記憶體替代技術 (2012.12.06)

快閃記憶體仍如日中天，智慧手機消費型設備，例如平板電腦和智慧手機，強勁地推動了快閃記憶體及整個半導體市場。未來幾年，平板電腦的市佔率將不斷增加，目前最常見的快閃記憶體類型是 NAND，一位市場分析師預測：2011 至 2015 年之間， N…

CTimes焦點：剖析多點觸控專利戰局(四) (2010.05.04)

上文提到，採用投射電容式觸控技術來實現多點觸控功能，有兩種方式，一種是手勢辨識的追蹤與互動，採用軸交錯式感測架構就可以做到，而義隆的5,825,352號專利就是對此型式技術的描述。不過，還有一種方式，就是能夠找出多個真實觸控點的感測技術，蘋…

CTimes焦點：剖析多點觸控專利戰局(三) (2010.05.04)

蘋果的U.S.# 7,479,949專利雖然針對觸控指令做了廣泛地描述，但畢竟是屬於介面層次的專利，競爭對手仍然可以透過硬體的感測控制架構來迴避，甚至反控蘋果侵權。不過，綜觀市場上的多點觸控專利，夠份量與蘋果對薄公堂的，看起來只有義隆電子的…

Windows 7風潮下的投射電容觸控技術挑戰 (2009.07.08)

在觸控板上提供多點觸控功能，難度並不算高，目前新的風潮是要讓多點觸控功能在中大尺寸的顯示面板上實現，Windows 7是其主要趨動力。就技術原理上，有兩種方式可實現投射電容式的觸控感測，根據這兩種原理可以設計出不同的投射電容式架構，不同的架構能做到的多點觸控功能也就不同。現在的投射電容技術機構上最大的挑戰，在於對微小電容變化的正確感測及干擾屏蔽設計。其他的挑戰還包括樣式化ITO佈線規劃、觸控演算法的邏輯，以及人性化使用介面的設計等。另一個門檻則是製程成本問題。…

NI發表高效能的智慧型相機系列 (2007.11.16)

NI近日發表NI 1722與NI 1742 Smart Cameras，此為低價位的高效能系統。NI Smart Cameras為嵌入式裝置，可整合工業級控制器與影像感測器，並搭配使用NI視覺軟體，直接為相機提供影像處理功能；適用於零件定位…

奈米儲存技術探微 (2005.03.05)

繼高密度藍光光碟技術之後，儲存密度可達100GB以上的奈米儲存是最被看好的新興技術。本文深入分析五類奈米儲存技術，讓讀者了解奈米儲存之深層奧秘與其發展現況。…

整合式放大器架構概述 (2004.12.04)

一個簡單的截波放大器能夠有效將很小的訊號精準地增強放大，但是其頻寬卻是有限的。本文將為讀者介紹整合式放大器的架構與種類。…

錙銖必較－奈米設計建構上的需求 (2003.04.05)

奈米等級的IC設計不但所需技術愈趨複雜化，設計的過程中可能遇到的問題也隨著製程的微小化而增加；本文將分析進行奈米級IC設計時，工程師應掌握的關鍵議題與必須面臨的挑戰，並指出目前的技術可克服的瓶頸與未來趨勢的發展。…