搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「雲端基礎建設」,共 39

歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)即將於2027年全面上路,物聯網(IoT)設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴,為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程,Nordic

基於2026年全球AI市場競爭持續升溫,在資本與產業雙重推動下,為免再生泡沫疑慮,產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。

資策會產業情報研究所(MIC),今日舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會, 所長洪春暉於產業展望會中指出,2026年AI仍將是驅動全球資通訊產業的核心引擎。隨著雲端基礎建設趨於成熟,產業重心將由大算力競爭轉向終端應用落地(Edge AI)與

自生成式AI問世以來,使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大,台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變,承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。

美國科技巨頭微軟(Microsoft)近日正式突破市值4兆美元里程碑,成為繼 Nvidia 之後,全球第二家達到此驚人市值的上市企業。這一突破不僅再次印證人工智慧(AI)技術的巨大資本效應,也凸顯微軟長年耕耘雲端運算與軟硬體整合的深厚實力。

意法半導體(STMicroelectronics,ST),將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區

台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day,邀請營邦(AIC)、仁寶電腦(Compal)、神雲科技與神通資科(MiTAC)、和碩聯合科技(Pegatron)、雲達科技(QCT)、優達科技(UfiSpace)等6家台灣生態系夥伴

MWC2022以「Connectivity Unleashed」為主題,展示技術與應用的六大面向:5G、AI、Cloud、金融科技、IoT與科技視野,本文著重於探討MWC2022中的5G相關技術應用及展示重點。

呼籲政府、學研單位,應考量台灣中小企業的特性,協助加強整合製造服務化的技術能力,已有業者在2021年工研院宣佈公有機械雲正式商轉後,紛紛藉此深築根基。

隨著新冠肺炎疫情對於各產業及生活層面所產生的衝擊與影響,為協助各產業尋求轉型發展的方向及契機,工研院產業科技國際策略發展所舉辦「眺望~2022產業發展趨勢」研討會,以「淨零碳排下的全球價值鏈重組商機」為主軸,於2021年11月3~12日起展

為協助各行各業平穩步向數位轉型,AWS特別舉行「AWS合作夥伴高峰會」媒體訪談,分享其在處理各種轉型的經驗與心得,同時也邀請台灣MOXA四零四科技線上現身說法,針對更加垂直的工業領域的數位轉型進行剖析。 數位轉型的浪潮,正席捲各行各業,無論

Amazon Web Services(AWS)將於8月3日 首次在台灣舉辦AWS合作夥伴高峰會(AWS Partner Summit),以加強、深化 AWS 合作夥伴社群關係,並讓台灣更多企業瞭解合作共贏的數位轉型趨勢。AWS還將首次在台

恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能。 恩智浦半導體全球銷售與行銷執行副總裁Stev

隨著全球雲端需求急速擴增,微軟宣布投資數位台灣四大新計畫:延伸微軟雲服務足跡至台灣,將台灣納為微軟全球超過60多個資料中心區域,在台灣設立首座Azure資料中心區域,揚升台灣於國際雲網絡之地位;在台設立「Azure雲端硬體與基礎建設團隊」,

軟領科技與BiiLabs今日聯合宣布雙方齊力打造的「Benchy-Alfred」區塊鏈軟體即服務平台正式上線。為解決機器對機器(Machine-to-Machine)資料交換的安全問題,簡化資料處理流程,並能應用在不同垂直行業,以確保物聯網

AIoT與雲端技術整合已是大勢所趨,藉由雲端系統快速反應與更新等優勢,不僅可提升系統可靠度,使業者成本降低外,甚至可創造許多優質創新之加值雲端服務。

ANSYS透過無處不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation),幫助企業在更短時間內對市場推出更高效快速並更具智慧的產品。工程團隊現可透過ANSYS Cloud運用幾近無限的雲端運算資源,提升模擬