R&S推出專用於相位雜訊分析及高達50GHz壓控振盪器量測的FSPN50 (2024.03.13)
隨著R&S FSPN系列相位雜訊分析儀和VCO測試儀的最新款型號推出,Rohde & Schwarz將測量頻率範圍從先前的最大值26.5GHz擴展至50GHz。通過嚴格執行專門針對相位雜訊分析和壓控振盪器(VCO)測量的功能,Rohde &…
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隨著R&S FSPN系列相位雜訊分析儀和VCO測試儀的最新款型號推出,Rohde & Schwarz將測量頻率範圍從先前的最大值26.5GHz擴展至50GHz。通過嚴格執行專門針對相位雜訊分析和壓控振盪器(VCO)測量的功能,Rohde &…
本文敘述達梭系統專案團隊如何與Airbus防務、航空公司合作打造「地球數位分身」,透過結合衛星成像、3D建模和地球上人類活動模擬的數位分身體驗,以應對未來的氣候問題和環境挑戰。…
在現代電子設備中, USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的資訊傳輸速度及低延遲應用已成為不可或缺的一部分,產業應用在資通訊連接、雲端運算中心、工業控制、車用電子等,…
對於電路設計、測試及故障排除至關重要。頻寬和取樣速率為示波器的核心指標,其中頻寬決定了示波器所能檢測信號的頻率範圍,取樣速率決定了信號採樣的頻次。…
本文介紹對於高速寬頻寬訊號鏈進行雜訊性能理論分析的各個步驟。儘管選擇了一個特定訊號鏈,但這些步驟適用於所有類型的訊號鏈…
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後(post-layout)類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術,可大幅提高模擬效能,並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度。…
Microchip今天發佈新一代相位雜訊分析儀,產品型號為53100A。這款相位雜訊測試儀可協助研發人員和製造工程師更精確地測量頻率訊號,包括由原子鐘產生的訊號,以及由其他高頻參考模組和子系統產生的訊號。 新推出的53100A型相位雜訊分析…
Mentor近日宣佈,人工智慧(AI)處理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上為其自訂電路驗證與元件雜訊分析進行了標準化作業。此外,Mythic已選用Mentor的Symphony混合訊號平台來驗證其智…
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布與芯科科技(Silicon Labs)攜手合作,針對無線通訊、高速數位、醫學影像與汽車應用不…
全球量測解決方案供應商Tektronix, 宣布擴充其可擴展的 DPO70000SX 系列高效能示波器陣容,納入全新的 13 GHz 和 16 GHz 機型。這些新產品具備更低的頻寬位準和更經濟實惠的價格,讓工程師能充分利用 Tektron…
先進低頻雜訊分析儀與WaferPro Express的整合,可實現統包式雜訊量測解決方案,並提供直流特性、電容和RF S參數量測功能。 是德科技(Keysight)日前發表最新版的高效能先進低頻雜訊分析儀(A-LFNA)軟體,以協助工程師執…
是德科技(Keysight)日前宣佈中國賽寶實驗室(CEPREI Laboratory)採用Keysight EEsof EDA E4727A先進低頻雜訊分析儀(A-LFNA)進行閃變雜訊(1/f雜訊)和隨機電報雜訊(RTN)的量測與分析,…
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz,R&S) 正式推出兩款全新訊號量測產品:R&S FSWP相位雜訊與 VCO 分析儀與R&S FPH新一代手持式頻譜分析儀。 R&S FSWP 提供了靈敏度達typ. –175 dBc (1 Hz…
是德科技(Keysight)日前推出GoldenGate軟體的最新版本。GoldenGate是穩定可靠的模擬、分析和驗證解決方案,適用於大規模RFIC電路設計專案。Keysight EEsof EDA GoldenGate 2015.01提…
亞德諾半導體(ADI)推出整合型直接變頻接收器開發平臺AD-FMCOMMS6-EBZ,用於要求小尺寸、低重量、低功耗(SWaP)的雷達系統。 新型AD-FMCOMMS6-EBZ平臺是一款400 MHz至4.4 GHz接收器(已安裝濾波器情況…
高速資料鏈路使得存取資訊的速度大幅提升。 這使得系統設計人員從初始設計、測試到標準遵從, 各個應用層都面臨著更種技術挑戰。 在今天,我們存取資訊的速度大幅提升,如我們在網際網路上接入視訊流、利用各種雲端應用等。這個超快世界構建的基礎就是高速…
價值:創意的3D內容產業。標準:創造品質走向全球。創新:朝著夢想持續前進。 3D顯示、LED照明、IC設計,三者看似完全不同的產業,卻藏著台灣重新出發的密碼。且看三位產業專家,如何為台灣電子產業的下一步把脈。…
半導體產業的源頭,就從IC設計開始。而隨著技術的進展,半導體製程早已悄悄從0.18微米、0.13微米,悄悄邁入65奈米、45奈米,甚至更先進製程的世代。而IC設計產業所關注的重心,也已經逐漸從早期微米時代的晶片尺寸問題,轉移至時間與速度等議…
自從半導體製程走向65奈米之後,IC設計業所關注焦點已經從晶片大小、速度等問題,轉移到IC晶片的耗電量上。特別是在半導體製程跨入45奈米領域之後,各晶片模組之間的距離大幅縮短,多層電路板設計變得更為複雜,加上3D IC封裝已經成為的未來趨勢…
IC設計產業的所關注的重心,已經逐漸從早期微米時代的晶片尺寸轉移至時間速度議題。到了65奈米製程階段,功耗問題則成為首要課題,且其問題與挑戰愈來愈嚴峻。而進入45奈米世代之後,雜訊問題也接踵而至,其影響不僅是在晶片設計層面,連封裝製程與電路…