高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)
人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。…
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瞄準AI供電與高效馬達驅動 英飛凌OptiMOS 7 MOSFET再進化 (2025.12.17)
隨著 AI 運算、工業自動化與高效能電力系統快速成長，各行各業對高耗能應用的需求持續攀升，電力電子技術在功率密度、效率與可靠性功能正面臨前所未有的挑戰。在此趨勢下，分立式功率 MOSFET 的角色愈發關鍵，而如何透過應用導向的設計思維，進一…
高功率元件加速驅動電氣化未來：產業趨勢與挑戰 (2025.02.10)
高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。 產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。 最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系。…
ROHM推出業界最薄 0.85mm金屬板分流電阻 具備12W級額定功率 (2023.03.29)
半導體製造商ROHM針對車電和工控設備中的大功率應用，推出12W級額定功率的業界最薄金屬板分流電阻「PSR350」。另外ROHM亦針對已在15W級額定功率產品中達到業界最小等級的「PSR330」和「PSR100」，並計畫推出0.2mΩ的產品…
台達將於國際自動化展展示創新電源和電池充電方案 (2021.12.13)
綠色能源已成為全球產業製造應用的未來趨勢，台達電子宣布將於「2021台北國際自動化工業大展」中，展出創新工業電池無線充電方案 – 1 kW無線充電系統MOOVair，應用在無人車、物料運送車等，可助力智能製造的物流環節實現智慧化、全無人化，…
極客橋照明無人機採用Vicor DCM4623模組 實現輕量化 (2020.04.28)
美國電源廠商Vicor公司宣佈，搭載Vicor DCM4623電源模組的極客橋GBI2020-Ⅰ型照明無人機已於夜間施工現場成功使用，並確保應急施工現場通宵照明。極客橋照明無人機飛行元件僅1.3公斤重，這對系統中各個環節的重量有著極為苛刻的…
技嘉發表最新AORUS頂級個人電腦解決方案 強化玩家使用體驗 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品發表會，重新定義高階個人主機的樣貌，提出最新電腦運算解決方案，現場展示包括最新採用16相電源及高效散熱設計的AMD X570旗艦級主機板、採用全包覆式純銅散熱片設計的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD…
英飛凌榮獲現代汽車公司「年度最佳合作夥伴」殊榮 (2019.02.15)
現代起亞汽車公司評選英飛凌科技股份有限公司為「2018 年度最佳合作夥伴」，表彰英飛凌為該公司提供混合動力車及電動車所需的電源模組。英飛凌是該獎項自 2002 年設立以來首家獲此殊榮的晶片製造商。 獎項評選委員會指出：「英飛凌在開發和快速推…
東芝推出散熱效果更佳40V Nch功率MOSFETs 符合AEC-Q101標準 (2018.08.21)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出兩款可應用於車用相關設計最新40V Nch MOSFET – TPWR7904PB & TPW1R104PB，可應用於電動輔助轉向系統、負載開關、電動幫浦。 此款IC為U-MOS第九代晶片採用溝槽式…
全新緩啟動器模組：適用於各種電流等級 (2018.03.14)
英飛凌關係企業 Infineon Technologies Bipolar 公司推出 InfineonR Power Start，專為低電壓的緩啟動器應用所設計。全新模組系列滿足市場對於成本效益與體積精巧的半導體解決方案之需求。Power …
全新緩啟動器模組Infineon Power Start 適用於各種電流等級 (2018.03.14)
英飛凌關係企業Infineon Technologies Bipolar公司推出Infineon Power Start，專為低電壓的緩啟動器應用所設計。全新模組系列滿足市場對於成本效益與體積精巧的半導體解決方案之需求。 Power Sta…
意法半導體推出5x6mm雙面散熱微型封裝車用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出採用先進PowerFLATTM 5x6雙面散熱（Dual-Side Cooling，DSC）封裝的MOSFET電晶體，新品可提升汽車系統電控單元（Electronic Contro…
東芝推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列 (2016.01.13)
東芝半導體封裝技術再躍進，研發推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列，皆以U-MOS IX-H溝槽式半導體製程為基礎設計，此設計已被使用於降低導通電阻，在各種不同載量下帶來最佳化效率；同時也可降低輸出電容。適用於通信…
IR率先推出商用GaN整合式功率級元件 (2010.03.10)
國際整流器（International Rectifier，IR）近日宣佈，推出行業首個商用整合式功率級產品系列，並採用了IR革命性的氮化镓（GaN）功率元件技術平台。全新的iP2010和iP2011元件系列是為多相位負載點（POL）應用，…
撼訊與AMD同步發表繪圖顯示卡 (2007.01.18)
撼訊科技（TUL Corporation）與美商超微半導體（AMD）全球同步發表PowerColor X1550繪圖顯示卡。該款顯示卡支援PCIE, AGP及SCS版本及微軟最新Vista作業系統，是特別針對入門型玩家所設計的專屬用卡。 撼…
撼訊科技發表採用GDDR2雙通道記憶體規格的繪圖顯示晶片 (2005.04.18)
撼訊科技發表PCIE主流機種的的PowerColor Bravo X700。採用RADEON X700繪圖顯示晶片，搭配撼訊先進的雙面散熱片＂靜音冷卻系統＂(Silent Cooling System)，應用GDDRII記憶體與雙DVI-I…
解析新世代MOSFET 封裝技術 (2003.10.05)
除了以IC設計方法實現高整合度之電源管理設計，目前也有先進的封裝技術可讓電源元件體積更小、散熱表現更高，達成節省電子產品內部空間的效果。本文將介紹最新的MOSFET封裝技術，為讀者剖析其優勢所在。…