隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。…
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IR iMOTION產品系列添新生力軍 (2004.02.11)
功率半導體及管理方案廠商–國際整流器公司（IR）日前宣佈在其iMOTION產品系列中增設三款先進集成功率模組（Integrated Power Module）。它們能簡化在今天節能電器中常見的變速電子馬達控制電路，當中設有一個三相逆變器功率…
IR、SANYO合資成立IR-SA (2003.07.18)
國際整流器公司(IR)與SANYO Electric的全資附屬公司SANYO Semiconductor日前共同宣佈將組成一家合資企業─『IR-SA Integrated Technologies』，專門設計、開發及行銷應用於節能電器及輕型…
IR推出IR iMOTION 16A額定集成功率模組 (2003.07.14)
國際整流器公司（IR）在其PlugNDrive集成功率模組系列中加入新成員IRAMX16UP60A，全面簡化變速電動馬達之控制電路。額定16A的 IRAMX16UP60A模組能為電子控制式變速馬達節省高達30%的能源，並專為750W至1.2…
IR推出新款隔離式封裝Co-Pack NPT IGBT (2003.07.03)
國際整流器公司（International Rectifier）推出全新600V非穿孔式 (NPT) IGBT，該產品採用TO-220全隔離封裝 (Full-Pak)，隔離效能保證最低限度為2kV；此裝置同時與IR新一代超高速、軟性恢復二極…
IR推出IRAMS10UP60A PlugNDrive (2003.06.11)
國際整流器公司(International Rectifier)推出IRAMS10UP60A PlugNDrive整合型功率模組，大幅簡化了家庭電器及小型工業應用的電子式馬達控制電路。新功率模組屬於IR iMOTION整合設計平台系列，它把…