Vishay首款採用 SMD 封裝、Y1 額定電壓的汽車級陶瓷電容器 (2025.09.18)
Vishay推出一系列全新汽車級交流線路額定陶瓷圓片安全電容器，為首款採用表面貼裝封裝、Y1 額定電壓的電容器。Vishay BCcomponents SMDY1 汽車系列裝置的 Y1 額定電壓為 500 VAC 和 1500 VDC，電容…
搜尋「陶瓷電容器」，共 76 筆
貿澤電子COMPUTEX 2025初登場 聚焦AI與智慧應用新商機 (2025.05.15)
全球領先的電子元件新品與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展覽館1館#I0102展位）。本次展會，貿澤電子攜手NexCOBOT(NEXC…
意法半導體40V工業級和汽車級線性穩壓器兼具效能與設計靈活性 (2024.08.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的LDH40和LDQ40工業級和車規穩壓器，在最低3.3V的輸入電壓下即可啟動，操作電壓最高可達40V，具備低靜態電流。LDH40的輸出電流高達 200mA，且僅單一型號，輸出電壓在1…
Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐 (2022.11.17)
根據全新的多年協議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機械（Murata）開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。 隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展，提高了連接模組和元件的要求。利用 Ansys 全面的模擬組合將協助村田…
以碳化矽MOSFET實現閘極驅動器及運作 (2022.08.19)
碳化矽MOSFET的驅動方式與傳統的矽MOSFET和絕緣閘雙極電晶體（IGBT）不同，本文敘述在碳化矽應用進行閘極驅動時，設計人員如何確保驅動器具備足夠的驅動能力。…
晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化 (2021.05.12)
大多數設計或使用的電子系統，都具有一或多個振盪器來提供時脈以進行同步運作，作為頻率參考或實現準確的定時。本文將討論石英晶體振盪器的優點，以及一些可用的選擇。…
解決功率密度挑戰 (2020.12.16)
電源管理是在雲端採用 AI 技術，同時繼續滿足計算和儲存需求的最大瓶頸之一；問題在於系統向處理器及 ASIC 供電時，電源轉換器的功率密度。…
TI全新可調節降壓-升壓轉換器系列 提供20mm<sup>2</sup>最大2.5A輸出電流 (2019.10.09)
德州儀器（TI）近日推出全新可調節降壓-升壓轉換器系列，包括四款高效、低?態電流的降壓-升壓轉換器，其優勢為採用極少的外部元件搭配小型封裝設計，打造出節省佔用空間的解決方案。整合的 TPS63802、TPS63805、TPS63806和TP…
儒卓力和國巨合作 確保MLCC長期供應 (2019.08.06)
全球持續面臨陶瓷電容器(MLCC)產品供應短缺的問題。儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)與長期夥伴國巨合作確保可長期供應MLCC產品給客戶，以滿足廣泛的市場需求，並為此建立相應的庫存產品…
KEMET能在MIL-PRF-32535的規範下同時提供I和II類MLCC (2018.06.28)
KEMET宣布該公司堪稱史上第一是唯一一家能將卑金屬電極（BME）技術應用在國防和航太應用方面並為國防後勤局（DLA）提供I類和II類多層陶瓷電容器（MLCC）的公司。國防後勤局（DLA）近期已將採認KEMET的X7R電介材料標準MIL-P…
KEMET擴展ESD額定陶瓷電容器產品組合 (2018.04.11)
KEMET已將經其靜電放電(ESD)額定陶瓷電容器系列擴展為完整的產品組合。適用於EIA 0402、0603、0805和1206外形尺寸的汽車和商用級產品現已上市，電壓額定值範圍為16至250 VDC。這些器件提供小型化及強化的彈性，可優化…
KEMET取得國防後勤局對MIL-PRF-32535“M”級和“T”級的批准 (2018.01.11)
電子元件供應商KEMET宣布，國防後勤局（DLA）已接受KEMET對C0G和BP電介質符合MIL-PRF-32535“M”和“T”級標準的資格認證，使其成為第一個可適用於國防和航空航天領域的基礎金屬電極（BME）MLCC。 MIL-PRF-…
貿澤供應Murata DMH系列超薄型超級電容器 (2017.12.01)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應Murata的DMH系列超級電容器。DMH系列超級電容器擁有超薄的0.4mm厚度，專門設計為穿戴式裝置、醫療感應片、電子紙裝置、智慧卡和其他空間受限的行動裝置提供峰值功率輔助功能…
KEMET擴展高電壓多層次陶瓷電容器組合 (2017.08.02)
全球電子組件供應商KEMET發表擴展其表面安裝高電壓多層次陶瓷電容器組合，並添加具有C0G溫度特性的EIA 0603 機殼尺寸(1608 度量) 。這些設備是同型產品中最小的，為設計者提供在他們的設計中持續趨向小型化的能力，同時仍保持高達1…
英飛凌推出適用於高密度應用的整合型MOSFET穩壓器 (2017.03.08)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出新款易於使用、完全整合、具備高效率的 DC-DC 穩壓器IR3883，專為高密度負載點(PoL)應用而設計，滿足高效率、高穩定性和良好散熱特姓的要求，非常適合網路通訊、電信、伺服器和儲存解決…
京瓷開發出高效多層陶瓷電容器適用於智慧型手機 (2016.10.06)
隨著高功能、多頻段電信設備包括智慧型手機的開發要求MLCC具有更高的電容量，設備中MLCC的數量正逐年上升。尤其是智慧型手機，其對更高功能和更長電池續航時間的需求越來越高，製造商必須在不減少電池空間的前提下安裝更多元件。因此，工程師們要求廣…
KEMET拓展旗下攝氏200度高電壓電容器產品系列 (2016.09.02)
全球電子零組件供應商 KEMET宣布旗下 HV-HT 表面貼裝多層式陶瓷電容器產品系列增添 EIA 2824、3040、3640 及 4540 外殼尺寸，新款產品不僅具備高達 150 nF 的溫度穩定電容容量，更可耐受 200 ℃ 的環境。…
RS與TDK達成全球協議 提升電容器及被動元件產品系列 (2016.06.14)
RS Components (RS)宣布，透過與TDK株式會社 新簽訂的全球協議，為世界各地的客戶提供涵蓋範圍更廣泛的電容器科技產品。 TDK株式會社的產品組合包括電子元件、模塊和系統、電源裝置、磁應用產品以及能源設備、閃速儲存器應用裝置等…
TDK推出新系列車載積層陶瓷電容器 (2016.03.16)
TDK株式會社開發出了溫度補償用 C0G、NP0 特性的額定電壓 1000V的車載積層陶瓷電容器新系列產品，並在該額定電壓下實現了靜電高容量範圍（1nF～33nF）。 近年來，隨著電動汽車和混合動力汽車的普及，電子化的發展和高密度安裝所帶來…
凌力爾特高壓升壓及負壓充電幫浦提供低雜訊雙組輸出電源 (2015.09.01)
凌力爾特（Linear）日前發表LTC3265，其為一高壓、高整合度，低雜訊雙組輸出電源，可採用單組正輸入電源 (VIN_P)，並產生達+/-2‧VIN_P低雜訊雙極電源軌而不需任何電感。該元件包括一組升壓倍增充電幫浦，一組負壓充電幫浦和兩…