產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25)
為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術，中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今（25）日由發表在國科會支持下，已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surf…
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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用。藉此展示異質整合與先進封裝技術在智慧醫療領域的應用潛力，…
東瑞引進RICOH最新高效率DC/DC開關晶片 滿足三大市場應用 (2021.03.25)
電子元件專業代理商東瑞電子宣布引進最新RICOH R1271系列。R1271是一款同步降壓DC/DC轉換器，最大輸入電壓可達30V，突波耐壓則可達42V。具備2MHz的開關頻率，允許使用小型電感器，封裝內部以包含MOSFET，使得外部零件的…
意法半導體推出64通道高壓開關IC 提升醫療與工業影像系統性能 (2019.10.23)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）64通道高壓類比開關晶片的整合度達到前所未有之水準，其適用於先進的超音波系統、超聲探頭、壓電驅動器、自動化測試設備、工業自動化和工業製程控制系統。 STHV64SW整合了邏…
革命性MEMS開關技術 (2017.05.15)
透過MEMS開關技術，讓電子量測系統、國防系統應用以及健康照護設備得以在性能與外型上實現以往難以達成的水準。…
東芝推出低插入損耗的智慧型手機射頻開關SOI製程 (2015.11.25)
東芝公司（Toshiba）半導體與儲存產品公司研發新一代TarfSOI（東芝先進的射頻絕緣矽（SOI））製程—TaRF8，該製程針對射頻（RF）開關應用進行最佳化，實現低插入損耗。採用新製程製造的SP12T射頻開關IC適用於智慧型手機，樣品…
MOSFET封裝進步 幫助提供超前晶片組線路圖的行動功能 (2013.11.29)
面臨為需求若渴的行動裝置市場提供新功能壓力的設計人員，正在充分利用全新次晶片級封裝(sub-CSP)技術的優勢，使用標準IC來構建領先於晶片組路線圖的新設計。…
Diodes推出單通道限流負載開關晶片 (2012.01.03)
Diodes近日宣佈，推出AP2331單通道限流負載開關晶片。這顆晶片經過優化設計，能夠滿足高解析多媒體介面（HDMI）的標準和其他監視器接口保護功能，適用於3V到5V的熱插拔連接，和其他承受高電容性負載和可能受短路影響的應用。 AP233…
新唐推具緩啟動與關閉輸出放電的RDSON電源開關 (2010.12.29)
新唐科技（Nuvoton）於日前宣佈，推出低導通阻抗 ( RDSON ) 並具緩啟動，與關閉輸出放電的電源開關–CT3521U/U-2。此電源開關具備輸出電流2A的能力、低導通阻抗80m-ohm，並提供了限流保護、短路保護、逆向電流與電壓保…
ST推出針對工業應用的超小型智慧型節能功率開關 (2010.05.18)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款針對工業控制應用的智慧型功率開關VNI2140J，該新產品特色為可有效提高精確度，進一步降低能耗和當電源失效時防止系統出現錯誤。 ST表示，該系列採用意法半導體的新一代VIPower技術，此項技術可實現…
笙科電子發表低功耗無線射頻收發晶片A7103 (2007.08.31)
笙科電子(AMIC Communication)發表低資料流量且低功耗的sub GHz的無線射頻收發晶片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前量產的產品有2.4GHz無線收發晶片、GPS接收晶片、FM發射晶片、LNB開關…
PMC-Sierra新產品用於低成本安全型刀片服務器架構 (2005.08.30)
PMC-Sierra公司30日宣布針對快速增長的刀片服務器市場推出maxSAS儲存系列最新產品PM8399 SXP 24x3Gsec與PM8398 SXP 36x3GSec SAS開關晶片。刀片服務器在當前的企業數據中心正被快速的應用，和傳…
IR推出新的控制和同步開關晶片組 (2004.05.12)
國際整流器(IR)推出新的控制和同步開關晶片組，專攻用來驅動新一代Intel和AMD處理器的高頻DC-DC轉換器，適用於高階先進伺服器和桌上型電腦。該晶片組也可運用於電訊和數據通訊系統的負載點DC-DC轉換。這款晶片組若用於開關頻率達每相7…