CES 2026展示AI重塑未來場景 聚焦精準、預測與個人化醫療 (2026.01.07)
延續目前將「虛擬雙生」運用導入醫療基礎的前瞻願景，達梭系統（Dassault Systemes）於2026年1月6~9日在美國舉行的消費性電子展（CES 2026），透過沉浸式體驗，展示AI在推動失智症（dementia）與阿茲海默症（Al…
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Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作，宣布對Xnergy自主電力技術公司（Xnergy）進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司，致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接…
蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD …
小晶片大事記：imec創辦40周年回顧 (2024.07.02)
1984年1月，義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄；美國雷根總統正式宣布競選連任；蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動，於1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）。…
工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包…
研華首奪遠見ESG首獎 以物聯網核心攜伴實現綠色永續轉型 (2024.05.02)
迎合國際科技智慧減碳浪潮，研華公司向來以『永續地球的智能推手』為發展願景，並分別從「綠色營運」、「物聯網普及共益」、「員工及社會共好」3大永續主軸出發，也在今（2）日宣佈勇奪《遠見》第20屆ESG企業永續「綜合績效-電子科技業」最高榮譽首獎…
[CES] 達梭系統展示人體虛擬雙生創新技術 (2024.01.10)
虛擬雙生（human virtual twin）發展將加速醫療領域創新進程，達梭系統（Dassault Systemes）近期宣布在2024年美國消費性電子展（CES 2024）展示最新的人體虛擬雙生創新技術，將運用人工智慧（AI）為精準醫…
桃園航空城產業論壇登場 產官學共商智慧永續桃花源 (2023.12.18)
隨著桃園航空城開發進入新階段，為擘劃產業全面升級，並攜手亞洲新矽谷夥伴，共創開放式產業創新生態系。桃園市政府於今（18）日假諾富特華航桃園機場飯店，舉辦「2023桃園航空城產業論壇」（Smart Utopia智慧永續桃花源）」。 其中共有4…
IBM和Meta與50多個創始成員及協作者 合作成立AI聯盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 與全球50多個創始成員和協作者宣布成立AI 聯盟（AI Alliance），包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫蘭診所、康奈爾大學、達特茅斯、戴爾科技、EFFL、ETH 、Hugging Fac…
工研院攜手歐洲6G-SANDBOX 搶進歐盟研發平台 (2023.11.14)
在經濟部產業技術司的支持下，工研院今（14）日宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。工研院將提供自主研發的6G技術，如：通訊感知融合（Joint Communications and Sensing；JCaS）、服務管…
是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統…
三菱電機投資Clearpath Robotics 持續推動工廠智動化 (2023.05.13)
三菱電機（Mitsubishi Electric）宣布，已對總部位於加拿大的自主移動機器人（AMR） 供應商Clearpath Robotics 進行策略投資。投資目的是通過利用 AMR 系統加強對全工廠優化和自動化的支持，並通過開放式創新…
2奈米即將來臨 Ansys多物理解決方案取得台積電N2製程認證 (2023.05.08)
Ansys 宣布，Ansys電源完整軟體通過台積電N2製程技術認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，對高效能運算（HPC）、手機晶片和 3D-IC晶片的速度與功率具有優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過 N…
歐洲太空總署與達梭合作 推動航空新創產業成長 (2023.05.03)
迎來疫後航太產業景氣復甦，達梭系統（Dassault Systemes）持續與歐洲領先的航太機構和科技公司合作，致力培育與加速新的航空新創公司和創新技術的發展。在今（3）日與歐洲太空總署（European Space Agency；ESA）…
英飛凌再次入選道瓊永續發展指數 助力全球向淨零排放轉型 (2022.12.14)
英飛凌再次入選道瓊永續發展全球指數和道瓊永續發展歐洲指數，這也是英飛凌連續第十三年躋身全球最具永續發展能力的企業行列。道瓊永續發展指數由專門研究永續發展的權威投資機構RobecoSAM發佈。 英飛凌數位轉型長 Constanze Hufen…
新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程。其共同的客戶透過從前端到後…
Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）…
Software Republique再增六家新創 啟動疲勞駕駛監測新專案 (2022.10.17)
由訊源科技（Atos）、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和達利思（Thales）所創立的開放式創新生態系統 Softwa…
英特爾：解決世界問題的最佳方式－支持開放生態系 (2022.09.23)
科技有能力解決世界上最大的挑戰。即便遇到單一公司或架構無法解決的問題，身為社會的一份子，我們必將繼續堅持下去。 英特爾公司資深副總裁暨技術長Greg Lavender指出，英特爾的基礎作法是培養一個開放的生態系。開放式創新、開放式平台與橫向…
Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布成立Software Republique至今已滿…