英飛凌與華邦電子達成協議 出售NOR Flash及F-RAM業務 (2026.09.17)
英飛凌科技已與台灣全球半導體記憶體方案供應商華邦電子簽署最終協議，華邦電子將以全現金交易方式，收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體（NOR Flash）與 F-RAM（鐵電隨機存取記憶體）業務；在無現金與無負債的基礎上，該交易估值為 11.…
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突破記憶體密度瓶頸 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上，發表在22奈米製程節點上，利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體（FeRAM）。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸，使其能與揮發性記憶體競爭。 研究團隊透過垂直整合…
高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道。…
掌握鐵電記憶體升級關鍵 imec展示最新介面氧化技術 (2022.12.06)
於本周舉行的2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一款摻雜鑭（La）元素的氧化鉿鋯（HZO）電容器，成功取得1011次循環操作與更佳的電滯曲線（電場為1.8MV/cm時，殘留極化值達到30μC/…
工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據。…
嵌入式開發中適用的記憶體選擇 (2021.12.22)
本文介紹各種記憶體技術，並以各家供應商推出的產品為例，幫助開發人員瞭解各種記憶體類型的特性。此外，本文還探討了各種類型記憶體的最佳應用，以便開發人員有效使用。…
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品 (2019.08.08)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」，此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutio…
富士通將推出世界首創FRAM安全認證解決方案 (2019.06.24)
富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 將於6月27日舉辦的2019嵌入式系統與物聯網研討會中展出「FRAM無加密演算法真偽認證解決方案」，此為世界首創的全新安全認證方式，透過FRAM (鐵電隨機存取記憶體) 的類比脈衝訊號進行…
E Ink元太與富士通半導體合作UHF技術 打造電子紙物流標籤 (2018.09.07)
電子紙領導廠商E Ink元太科技今日宣布，與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作，打造無電池的電子紙標籤參考設計(MB97R8110)。該設計採用元太的低電壓電子紙模組，與富士通半導體的鐵電隨機…
TI全新單晶片超音波感測微控制器適用於智慧水錶 (2017.10.03)
德州儀器（TI）近日發佈全新系列的MSP430微控制器（MCU），該系列控制器帶有整合超音波感測類比前端，能夠提高智慧水錶的精準度並降低其功耗。此外，TI推出兩款新的參考設計，可以更輕鬆地設計模組，使得現有機械水錶具有自動抄表功能（AMR）…
富士通針對汽車及工業控制應用推出全新FRAM解決方案 (2017.06.05)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司推出全新FRAM (鐵電隨機存取記憶體) 解決方案MB85RS128TY 與 MB85RS256TY，此為全新產品系列元件，可在高達攝氏125度高溫環境下運作，且符合北美汽車產業AEC Q100驗證規範…
德州儀器推出全新統一記憶體16位元微控制器 (2016.11.08)
德州儀器（TI）推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器（MCU）系列產品，擴展其超低功耗MSP430 FRAM MCU產品組合。全新的系列產品包括： *MSP430FR5994 MCUs：該產品擁有256KB FRAM，同時性能…
富士通開發全新FRAM具有4 Mbit記憶容量 (2016.03.01)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司宣布，富士通成功開發具有4 Mbit記憶容量的全新FRAM（鐵電隨機存取記憶體）產品─MB85RQ4ML，此產品是以高速運算改善網路裝置效能的非揮發性記憶體，於四線SPI介面非揮發性RAM市場中擁有高密…
為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（鐵電隨機存取記憶體）的MB85RS1MT元件，採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP（small-outline package）封裝的23%，而厚度也約…
MSP432現身 掀起Cortex-M4市場漣漪 (2015.04.07)
近期MCU（微控制器）市場可能又要出現漣漪了，儘管ARM推出新款的處理器核心Cortex-M7，不過TI（德州儀器）在Cortex-M4領域，有更多的期待與想法，所以依Cortex-M4為主體，在既有的MSP430產品架構上，又開闢出一條全…
Mouser供應TI LaunchPad 評估套件 啟動設計專案新利器 (2014.10.27)
Mouser Electronics即日起開始供應德州儀器(TI)的MSP-EXP430FR5969 LaunchPad評估套件。新款TI LaunchPad是易使用且快速的原型設計套件，適用於具備64KB FRAM（鐵電隨機存取記憶體）的…
智慧工廠效益全面提升 就看FRAM (2014.10.21)
物聯網的話題相當火熱，除了MCU與網通晶片等業者紛紛大舉進軍的當下，其儲存元件也是相當重要的環結，其中富士通半導體以FRAM（鐵電隨機存取記憶體）投入物聯網應用，有著不少的著墨。 富士通半導體資深產品工程師謝京樺表示，事實上，富士通半導體所…
富士通半導體於CompoSec 2014展示多項先進安防解決方案 (2014.03.11)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布將於台北世貿南港展覽館登場的「CompoSec全球安控電子技術論壇暨元器件展」中，展示其最新3D全景監控方案圖像顯示控制器(GDC)、安全監控方案圖像訊號處理器Milbeaut ISP，以及高可靠度儲…
能源採集大不易 突破點就在靜態電流 (2013.11.28)
能源採集這個議題在產業界的討論並不算是相當熱絡，廣泛來看，像是太陽能發電亦可以算是能源採集的一種。若將能源採集作一個簡單的定義，將不同的能量轉化為電能，就可等同視之。所以像是震動、光源、電磁波與溫差等，都是視為能源採集的一種。不過整體來看，…
富士通半導體推出全新小型封裝超低功耗16Kb FRAM (2012.12.17)
香港商富士通半導體台灣分公司(Fujitsu)日前宣佈為其低功耗鐵電隨機存取記憶體(FRAM)系列再添超低功耗的SON-8小型封裝新品－MB85RC16。該系列產品可支援I2C介面，除原有的SOP-8標準封裝外，首次採用全新的SON-8封裝…