從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值。…
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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點…
邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。…
益和推出柔性電路板元件特性測試機9340 (2016.05.11)
物聯網（IoT）裝置產品體積越小，柔性電路板（FPCB）微小的瑕疵需要更高精密的檢測儀器分析板材的元件特性，益和（MICROTEST）公司推出的柔性電路板元件特性測試機9340，可提供電路板製造商最高CP值的最佳設備。 物聯網中的智慧家庭產…
益和新款PCB測試電阻電容測試機採用雙氣缸壓床結構 (2015.11.10)
益和(Microtest)公司新款PCB測試電阻電容測試機─9330以四線式量測方式，高壓開路測試最高DC300 V測試電壓，機械結構採用雙氣缸壓床，增加了測試的穩定性。主要特色在於PC板銅佈線的電阻可以同時做一般檢查和精密量測。最小電阻可…
<font color="#ff6600">聯電技術授權爾必達 廣島廠產能將用於代工</font> (2008.03.20)
爾必達與聯電（UMC）就合作發展日本的晶片代工業務達成協議。據了解，爾必達將獲得聯電的IP內核與先進邏輯技術，在廣島爾必達記憶體的12吋晶圓廠（E300 Fab）進行晶圓生產。兩公司將利用先進技術能力和地理優勢，共同為日本客戶生產SoC先進…
在65nm FPGA中實現低功率耗損 (2007.05.16)
人們總期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，設計人員必須將這些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上實現，並且保持功率耗損不變。此外，某些應用還有必須要滿足的特殊功率耗損要求。結果，功率耗損在FPGA選擇標準中扮演了越來越重要的角色。本文介紹以最低的功率耗損實現65nm製程節點的低成本和高性能特性。…
富士通開發印刷電路板高容量電容器嵌入技術 (2004.08.10)
富士通研究所成功開發在樹脂材質的印刷電路板中嵌入相對電容率高達400的BaTiO3膜的技術。能夠形成容量密度為300nF/cm2的去耦電容器（Decoupling Capacitor）。過去的技術最高只達到40nF/cm。而除電容器外，還可…
天漢資訊將舉辦寬頻固網趨勢研討會 (2000.11.22)
天漢資訊與美商Panduit 網路通訊公司將於11月30日聯合主辦；並由實密科技、元通科技協辦之『打造21世紀電子化企業，寬頻固網趨勢研討會』， 會中將實際展示「寬頻固網應用產品」以及「區域網路整體解決方案」。美商Panduit 網路通訊公…