資訊生成物質 數位製造的新邏輯 (2026.04.10)
在數位科技快速發展的今天,製造邏輯正逐漸發生轉變。一種新的工業模式正在浮現。…
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在數位科技快速發展的今天,製造邏輯正逐漸發生轉變。一種新的工業模式正在浮現。…
Infinitesima 宣布正式啟動為期三年的開發計畫,並與包括極紫外微影領域的關鍵設備製造商 ASML 及奈米電子研發機構 imec 等多家合作夥伴攜手,針對新一代先進製程技術共同開發高解析度的線上3D晶圓量測解決方案。 本次專案將導入…
人工智慧快速發展並廣泛滲透各行各業,越來越多企業與個人仰賴AI來輔助完成工作。然而,微軟執行長 Satya Nadella 日前表示,在AI協助工作的時代,科技人才更應該回歸基本功。他強調,AI雖強大,但真正推動創新與解決複雜問題的關鍵,仍…
2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性。透過可重複程式化的邏輯結構…
比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構。在單次曝光後,9奈米和5奈米(間…
近年化學工業面臨多樣性的挑戰,除了 ESG 等因素對產業的影響外,產業結構與產業趨勢的轉變也是化工產業難以避免的困境。本文探討工業智能之必要,以及化學工業結合人工智能(AI)科技的應用方向。…
在生產過程中,通過創新的AI機器學習運用技術,成為易用的數據分析工具,能夠迅速建立標準化的智能決策體系,幫助工廠進一步擴大生產規模,並且提升生產和產品研發的效率。…
日立有限公司旗下數位基礎架構、資料管理分析與數位解決方案子公司Hitachi Vantara宣佈推出全新一代Lumada DataOps Suite解決方案。該資料管理和軟體分析組合旨在幫助企業快速識別和使用資料,強化客戶體驗並提高競爭優勢…
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能。…
英特爾今日宣佈推出全新產品家族——英特爾 Agilex FPGA。全新現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案,以解決嵌入式、網路和資料中心市場上以資料為中心的獨特業務挑戰。 英特爾可程式設計解決方案事業部高級副總裁…
美商賽靈思(Xilinx)宣布收發器技術有了新突破,為資料中心互連帶來更高成本效益。賽靈思的Virtex UltraScale元件已可相容於25GE、50GE及100GE銅線、背板IEEE和相關規格要求,並可支援資料中心長達五公尺的銅線和一…
當今的經濟情勢為電子製造商帶來越來越沉重的壓力,促使業者必須以更少的資源,發揮更多的效益。全球可編程邏輯解決方案領導廠商Xilinx(美商賽靈思)宣布推出次世代低成本Spartan現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)系列元件,讓研發團隊得以更少…
本文主要搭配資策會既有的無線寬頻通訊協定的研發能量,與讀者分享資策會網多所WiMAX無線接取團隊過去所建立的WiMAX無線通訊協定設計成果,與硬體團隊在FPGA及驗證平台設計上所累積的技術及經驗。以FPGA為基礎之WiMAX MAC技術研究,可累積實際的軟體硬體協同設計經驗,作為未來在4G先期研究及評估的重要基礎。…
由於FPGA的整合密度越來越高,可以應用的範圍也越來越廣泛,設計人員在面對此一技術挑戰時,要有更充分的資訊來做判斷衡量,以便使用最恰當的FPGA產品,並且在性能與效益上取得平衡。本期繼續推出系列的FPGA應用設計專欄。…
Altera宣佈全新零功率消耗MAX IIZ CPLD進一步擴展其低功率消耗可編程邏輯解決方案產品組合,該元件是專門針對解決可攜式應用市場的功率消耗、封裝和價格限制所設計開發。與相競爭的傳統巨集單元CPLD相比,MAX IIZ元件具有6倍的…
人們總期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而,設計人員必須將這些特性和性能在相同的尺寸(甚至更小)上實現,並且保持功率耗損不變。此外,某些應用還有必須要滿足的特殊功率耗損要求。結果,功率耗損在FPGA選擇標準中扮演了越來越重要的角色。本文介紹以最低的功率耗損實現65nm製程節點的低成本和高性能特性。…
全球可編程邏輯解決方案廠商Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出具備開發公板與增強版設計軟體的低成本Spartan-DSP系列元件,不僅強化了XtremeDSP解決方案,並為DSP作業,建立一個同時具備「價格、效能、功耗」三大優勢的全新組合…
以工程師的角度而言,以往嵌入式系統的設計(Embedded Design)所面臨的最大挑戰之一,在於設計一顆IC時,必須解決外部與周邊硬體的溝通問題,例如控制某個溫度箱等。換句話說,工程師們把開發系統都設計完成了、軟體都寫好了,並順利燒錄在IC上了,接下來的問題就是「如何與外部溝通」。…
為掌握市場先機,國外科技大廠已經開始針對次世代科技進行研發佈局;本文計畫深入探討FPD、LSI積體電路、奈米科技、微型發電元件、無光罩半導體製程等幾項次世代高科技的未來演進,以提供產業界參考。礙於篇幅,本期將先介紹次世代FPD與LSI積體電路技術發展趨勢。…
可程式化邏輯元件大廠Altera宣布,號稱業界容最大的FPGA產品,屬於Stratix II家族的 EP2S130已經開始出貨,該元件以90奈米低介電(Low-k)製程生產,具有13萬2540個等同的邏輯單位(logic elements)…