台積電發表N2製程技術 2奈米晶片效能再升級 (2024.12.16)
台積電本週於舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上，發表了其下一代名為N2的2奈米電晶體技術，也是台積電全新的電晶體架構－環繞閘極(GAA)或奈米片（NanoSheet）。目前包含三星也擁有生產類似電晶體的製程，英特爾和台積電，…
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利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組（CLB）周邊，實現硬體中複雜的離散邏輯功能，進而精簡物料清單（BOM）並開發客製專用邏輯。…
Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18)
根據美國國防後勤局（DLA）的規定，合格製造商名單（QML）Class V是太空元件的最高級別認證，並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟。Microchip Technology 採用無鉛覆晶凸塊技術的耐輻…
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列 (2024.03.06)
AMD擴展FPGA市場，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列，此為其FPGA和自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益…
碳化矽電子保險絲展示板提升電動汽車電路保護效能 (2023.12.25)
電動汽車開發設計人員現在正專注於增強高壓保護電路的效能，並且提高可靠性，而電子保險絲作為電路保護解決方案不斷發展，成為優先採用的方法。…
英特爾首推背部供電方案 實現90％單元利用率 (2023.06.06)
英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案－PowerVia，將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出。藉由將電源迴路移至晶圓的背面，解決因晶片…
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案。Microchip的智能嵌入式視覺解決方案，致力於讓軟體開發人員可以更方便地在P…
大聯大世平推出基於NXP LPC5516晶片之電競滑鼠方案 (2022.09.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC5516晶片的電競滑鼠方案。 2021年EDG奪冠事件在全國範圍內引發了電競熱潮，使得越來越多的年輕人開始關注並參與電競賽事，這在一定程度上也促進了電競硬件行業的發展。其中電競滑鼠作為…
萊迪思推MachXO5-NX系列 擴大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
萊迪思半導體推出萊迪思MachXO5-NX系列，以萊迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，進一步鞏固萊迪思在安全控制FPGA領域長期的領導地位。MachXO5-NX FPGA透過增加的邏輯和記憶體資源、強大的3.3 V I/O支援，以…
Microchip推出多款PIC和AVR微控制器產品 提供嵌入式設計方案 (2022.04.29)
在2022年，隨著智慧手機、自動駕駛汽車和5G無線連接主導嵌入式設計市場，Microchip的8位元PIC和AVR微控制器（MCU）系列市場占有率不斷擴大。在過去50年裡，8位元MCU市場一直在穩步增長，Microchip每年的銷量，相當於…
應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。 晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度。一種是依循傳統摩爾定律的2D微縮技術，使用EUV…
記憶體不再撞牆！ (2022.01.21)
新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制，也就是記憶體撞牆的問題，運用電子設計自動化與3D製程技術....…
萊迪思通用型FPGA為網路邊緣應用提供系統頻寬和儲存能力 (2021.06.30)
許多邊緣裝置要求低功耗、高系統頻寬、小尺寸組件、強大的記憶體資源和高可靠度，從而實現更好的熱管理、高速的晶片間通訊、緊湊的設計、高效的資料處理和對關鍵任務應用的支援。萊迪思半導體推出萊迪思CertusPro-NX通用型FPGA系列產品。這是…
Xilinx推全新自調適系統模組系列 首發產品聚焦AI視覺工業應用 (2021.04.21)
賽靈思（Xilinx）今日宣布推出全新的自行調適系統模組（system-on-module；SOM）Kria產品組合，這款小尺寸嵌入式板卡能在邊緣應用中實現快速部署。Kria自行調適SOM具備完整的軟體堆疊、預先建構且可立即量產的加速應用，…
TI：BLDC馬達驅動器加速實現未來汽車系統 (2021.03.05)
為幫助降低全球溫室氣體排放，汽車製造商努力增加使用 48-V 馬達驅動系統的 MHEV 產量，以協助降低車輛內部燃燒引擎的廢氣排放。德州儀器 (TI)推出高度整合第 0 級無刷 DC (BLDC) 馬達驅動器，此產品適用 48-V 高功率馬…
Nexus技術平台：重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用，網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵：低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。…
萊迪思第二代安全解決方案 更適用新一代網路保護恢復系統 (2020.12.10)
開發人員設計具備安全功能和效能的伺服器平台，與惡意入侵者試圖利用韌體漏洞入侵，這兩者之間的鬥爭從未停歇。保護系統不僅需要即時的硬體可信任根，還須支援更強大的加密演算法，如ECC 384，以及更新、更可靠的資料安全協定，如SPDM。萊迪思半導…
Xilinx與三星推出運算儲存驅動器 處理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
賽靈思（Xilinx, Inc.）與三星電子今天宣布推出三星SmartSSD 運算儲存驅動器（Computational Storage Drive；CSD）。由賽靈思FPGA提供支援的SmartSSD CSD運算儲存平台能夠靈活應變，提供…
貿澤與BittWare簽訂全球協議 擴展Intel和Xilinx FPGA加速卡產品 (2020.10.22)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣佈與Molex旗下子公司BittWare簽訂全球經銷協議。貿澤將於簽訂協議後開始供應BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技術為基礎的高階卡等級解決…
在高速運動控制要求下 CPU與FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透過CPU、FPGA與其他機構的搭配可以減輕PLC程式的負擔，另一方面， CPU具有高速計算能力適用於控制伺服馬達。…