鑽石揭示未來電子運算新契機 義大利團隊捕捉「虛電荷載子」現象 (2025.09.30)
義大利米蘭理工大學研究團隊近期透過飛秒與阿秒級的超快光脈衝實驗，首次在鑽石內部觀測到一種短暫存在但具有深遠影響的現象——「虛電荷載子」。這些瞬時生成的電子與空穴雖然存續時間極短，卻能在超高速尺度上改變鑽石的光學特性與電子反應，為未來跨入「拍…
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總部位於德國的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗藍牙模組PAN B511-1C，是建基於Nordic Semiconductor新一代無線SoC產品nRF54L系列所設計開發，用於支援智慧照明、工業感測…
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一。 在嵌入式非揮發性記憶…
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及…
新系列STM32H5微控制器 提升下一代智慧應用性能和安全性 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列產品導入了STM32Trust TEE管理器安全技術，為智慧物聯網裝置提供先進的安全功能。 新STM32H5 MCU系列搭…
HMI的軟硬體與I/O介面再定義 (2020.04.06)
目前工業應用正進入數位轉型的時期，而HMI做為人與機械設備互動的橋梁，其軟硬體規格也將隨之有所不同。…
[專欄]WoT 的成年儀式－通訊協定技術變革 (2015.08.03)
WoT 成為成熟市場前，勢必經歷通訊協定技術變革的過程。物聯網的發展，進入到銜接 web（over HTTP）的階段後，典型的通訊協定堆疊（Protocol Stacks）開始產生變化。更進一步的話，物聯網在 2015 年開始，進入通訊協定…
意法半導體新系列STM32微控制器突破超低功耗應用性能極限 (2015.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）整合其超低功耗微控制器技術與在ARM Cortex-M4內核領域累積的多年厚實經驗，成功開發這款適合用於下一代節能型消費性電子產品、工業、醫學及量測設備的STM32L4系列微控制器。 …
電子產品綠色節能技術論壇 (2012.09.14)
在油電費和民生物資齊聲上揚的壓力下，正刺激著民眾節能意識與綠能產品需求的成長。而電子產品在綠色節能上的設計競賽也愈演愈烈。在此趨勢下，電子品牌大廠均積極建立綠色供應鏈，製造商則致力於提升產品能效，並積極取得代表性的能效標章，來突顯自己的產品優勢。 面對全球節能議題持續升溫，如何導入先進綠能技術來為產品加值，已是電子產業極為關注的焦點。為協助國內業者掌握電子產品之節能技術，CTIMES特規劃此論壇，邀請產研界專家共襄盛舉。…
關鍵整合 榨出系統每一分厚度 (2012.02.21)
薄型化是所有設計中最高難度的挑戰。『薄』有其魔力，但也成為一道跨不過的技術高牆。究竟『薄』該怎麼做，似乎該從系統端來好好釐清這個問題。…
傳英特爾將在下月底推出Atom N450 (2009.11.10)
外電消息報導，有消息人士透露，英特爾將在下月底推出新一代的Atom處理器N450。而採用該處理器的Netbook將會在明年的CES上展出。 據報導，該消息人士表示，英特爾將於12月21日，推出下一代Atom處理器N450，而PC廠也將於明年…
瑞薩汽車導航系統SoC 適用中低階需求 (2009.11.10)
瑞薩科技近日發表SH7777（SH-NaviJ3），第三代SH-NaviJ系列汽車導航系統單晶片（SoC）產品，適用於小型可攜式導航系統及中低價位儀表板汽車導航系統。此產品支援OpenGL ES1.1並提供強化的多媒體功能，例如支援地面數位…
瑞薩成功設計16及32位元MCU之CISC型內核 (2007.11.13)
瑞薩科技成功設計16位及32位元微控制器的新CISC型CPU內核。這種CPU內核的微控制器產品是RX系列。瑞薩將把RX系列定位於整合現有M16C、R32C、H8S以及H8SX等四個系列的新一代產品。RX系列的第一款運算頻率100MHz產品也…
來不來「電」有關係！ (2005.10.01)
電源管理元件的複雜性，隨著應用的多樣化而大幅增加。這些元件對於系統的設計與成本將造成一定的影響，因此設計人員在系統的開發上也面臨更大的挑戰。本文將從電源的供應、系統電源架構、可攜式電源架構等幾個面向，為讀者介紹這些新一代的電源管理策略。…
凌華推出SSCNETIITM程式運動控制卡cPCI-8312H (2005.09.02)
凌華科技推出結合SSCNETIITM與獨家High Speed Link（HSL）技術的6U CompactPCI運動控制卡cPCI-8312，採用運算頻率200MHz的DSP為核心，搭配SSCNETII提供高性能的控制，適用於步進馬達與伺…
全球IC封裝需求 2003將成長69％ (2003.03.11)
Chinatimes報導，據無晶圓廠IC設計公司協會（FSA）與迪訊（Dataquest）共同調查資料顯示，由於過去三年全球新增封裝測試產能有限，且封裝製程又加速由導線式封裝（Lead Frame）轉入下一世代的植球式封裝（Ball Arr…
下一代行動通訊通往何處？ (2002.09.05)
第二代行動通訊的成功，讓人們對下一代的行動通訊充滿了樂觀期望，然而自從3G標準公佈至今，其發展的狀況讓人體會到，2G彷彿正在學步的階段，而3G卻企圖飛上天空，中間的過程並非一蹴可幾，還需要長時間以漸進的方式，透過嚐試錯誤來吸取經驗，才是成功之道。…
IDT發表RC32332單晶片網路通訊處理器及邏輯和時脈管理產品 (2001.01.10)
IDT日前發表RISCore32300系列最新產品，運算時脈達133MHz的RC32332單晶片整合型通訊處理器，提供內嵌式系統應用中理想的價格效能比（C/P）解決方案。 同時，IDT亦發表零延遲Phase-Lock-Loop（PLL）系列…